Terms for subject Microelectronics containing с выводом

Russian	English
автоматизированная сборка на ленточном носителе с балочными выводами	beam tape-automated assembly
выводная рамка с паучковыми выводами	spider lead-frame
заготовка из кристалла с выводами	flic
индуктивность выводов в схеме с общим истоком	common source lead inductance (key2russia)
ИС в плоском корпусе с планарными выводами	planar-mounted integrated circuit
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual in-line package (ssn)
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual inline package (ssn)
компонент с балочными выводами	beamlead device (ssn)
компонент с балочными выводами	beam lead device (ssn)
компонент с лучевыми выводами	beamleaded device (ssn)
компонент с осевыми выводами	axial-lead component
корпус БИС с матрицей выводов	grid array-pinned package
корпус ИС с балочными выводами	beam-lead IC pack
TO-корпус с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус с многорядным расположением выводов	multipleinline package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multipleinline pinned package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multiple in line pinned package (ssn)
корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус транзисторного типа с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
круглый керамический корпус с радиальными выводами	ceramic disk button
круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами	plastic disk button
металлический плоский корпус с планарными выводами	metal flatpack
пересечение блочных выводов с воздушной изоляцией	air-insulated beam-lead crossover
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic DIP (ssn)
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic dual inline package (ssn)
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	dual in-line package
плоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводами	zigzag-in-line package
плоский корпус с матричным расположением штырьковых выводов	pin-grid array package
плоский корпус с многорядным расположением штырьковых выводов	multiple-in-line package
плоский корпус с однорядным расположением выводов	single in-line package
плоский корпус с планарными выводами	flat-pack package
плоский корпус с планарными выводами	planar package
плоский корпус с планарными выводами	flatpack
плоский корпус с планарными выводами	consistent planar package
плоский корпус с пятью выводами для мощных	pentawatt
плоский корпус с четырёхразрядным расположением выводов	quad-in-line
подложка с балочными выводами	beam-lead support
прибор с выводами	leaded device
прибор с термокомпрессионными проволочными выводами	thermocompression bonded device
резистор с торцевыми жёсткими выводами	melf resistor
с балочными выводами	beam-leaded
сборка ИС с балочными выводами на плате	beam-lead interconnect packaging
столбиковый вывод с поверхностным слоем золота	sputtered gold bump
толстоплёночная ГИС на бескорпусных компонентах с шариковыми выводами	thick-film solder-reflow hybrid
транзистор с балочными выводами	beam-lead transistor
установка для монтажа компонентов с радиальными выводами	radial-lead inserter
установка с осевыми выводами	axial-lead inserter
устройство с балочными выводами	beamlead device (ssn)
устройство с балочными выводами	beam lead device (ssn)
фильтр в плоском корпусе с однорядным расположением выводов	sip filter