| Subject | Russian | English |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20x10x8 см | the unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20x10x8 см | unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20?10?8 см | unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20?10?8 см | the unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20 Х 10 Х 8 см | unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| Makarov. | блок размещается в корпусе электронного устройства размером 20 Х 10 Х 8 см | the unit is housed in a package 20 cm long by 10 cm wide by 8 cm high |
| el. | горизонтальный корпус системного блока компьютера с уменьшенными размерами | Baby-AT |
| PCB | диод в малогабаритном корпусе: Диодный корпус с выводами крыло типа "чайка", слегка больших размеров, чем SMB | SOD 6 (Метран) |
| shipb. | допускаемые остаточные размеры связей корпуса | permissible residual scantlings (zrivkoren) |
| construct. | изменение размеров корпуса котла | boiler breathing (под действием температуры) |
| tech. | изменение размеров корпуса котла | boiler breathing (при работе) |
| energ.ind. | изменение размеров корпуса котла при работе | boiler breathing |
| hotels | комната большего размера в корпусе "Marina Tower" | Superior/ Marina Tower |
| gen. | Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки | WLCSP (lisa21) |
| el. | корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | die dimension ball-grid array |
| PCB | корпус с размерами кристалла | chip scale package (LyuFi) |
| microel. | корпус с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
| gen. | корпус с размерами кристалла | CSP |
| el. | корпус с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | chip scale package |
| PCB | корпус с тремя выводами, размером как UMT. SMINI также относится к диодному корпусу с двумя выводами | SMINI, SOT323 (Метран) |
| microel. | корпус сравнимый с размерами кристалла | chip scale package (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn) |
| microel. | корпус сравнимый с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
| media. | «настольный» горизонтальный тип корпуса системного блока компьютера уменьшенного размера | baby-AT case |
| shipb. | правила определения размеров частей набора корпуса | scantling rules |
| mil. | противопехотная фугасная мина сверхмалого размера в пластмассовом корпусе | antipersonnel HE miniature plastic case mine |
| electr.eng. | размер корпуса | frame size (ssn) |
| energ.ind. | размер корпуса | vessel size (ЯР Polina_ts) |
| telecom. | размер корпуса | case dimension (oleg.vigodsky) |
| mus. | размер корпуса | housing dimension |
| comp. | размер корпуса | package size |
| tech. | размер корпуса генератора | generator frame size |
| tech. | размеры поперечных сечений связей корпуса | scantlings |
| nautic. | размеры поперечных сечений связей корпуса корабля | skantlings (Razumakhina) |
| nautic. | размеры поперечных сечений связей корпуса корабля | scantlings |
| nautic. | размеры частей набора корпуса судна | scantling |
| shipb. | размеры элементов набора верхней части корпуса | topside scantlings |
| gen. | соотношение размера дисплея к корпусу | screen-to-body ratio |
| nautic. | таблица для выбора размеров поперечных сечений связей корпуса судна | table of scantlings |
| nautic. | число определения размеров поперечных сечений связей корпуса | scantling number |
| nautic. | число определения размеров элементов поперечного набора корпуса | framing numeral |
| nautic. | число определения размеров элементов поперечных связей корпуса | transverse number |
| nautic. | число определения размеров элементов поперечных связей корпуса | transverse numeral |
| nautic. | число определения размеров элементов поперечных связей корпуса | scantling numeral |
| nautic. | число определения размеров элементов продольных связей корпуса | longitudinal numeral |
| nautic. | число определения размеров элементов продольных связей корпуса | longitudinal number |
| nautic. | число, определяющее размеры поперечных сечений связей корпуса | scantling number (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов поперечного набора корпуса | framing numeral (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов поперечных связей корпуса | transverse number (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов поперечных связей корпуса | transverse numeral (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов поперечных связей корпуса | scantling numeral (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов продольных связей корпуса | longitudinal numeral (по правилам классификационного общества) |
| nautic. | число, определяющее размеры элементов продольных связей корпуса | longitudinal number (по правилам классификационного общества) |
