Terms for subject General containing на соответствующем уровне

Russian	English
Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки	WLCSP (lisa21)
на соответствующем уровне	in place (Nadia U.)