Terms for subject Microelectronics containing на носителе

Russian	English
автоматизированная сборка на ленточном носителе с балочными выводами	beam tape-automated assembly
автоматизированное присоединение балочных выводов на ленточном носителе	beam tape-automated bonding
автоматизированное присоединение кристаллов к выводам на ленточном носителе	automated tape-carrier bonding
автоматическая сборка ИС на ленточном носителе	tab processing
ГИС, изготовленная монтажом кристаллов на ленточных носителях	tape bonded hybrid
изготовление столбиковых выводов на ленточном носителе	tape bumping
ИС изготовленная методом монтажа кристаллов на ленточном носителе	tab device
ИС на ленточном носителе	tape components
ИС на ленточном носителе	tape-mounted components
ИС на ленточном носителе	film-mounted integrated circuit
кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителе	die-on-tape
кристалл на ленточном носителе	chip on film (millatce)
кристалл на ленточном носителе для автоматизированного монтажа	tab chip
кристалл смонтированный на ленточном носителе	chip-on-tape
метод сборки ИС на ленточных носителях	tape-carrier technique
оборудование для сборки ИС на ленточном носителе	tape-carrier system equipment
оборудование присоединения кристаллов к балочным выводам на носителе	beam-tape microinterconnection equipment
полоска ленточного носителя на каждом из рядов выводов	keeper bar (ИС)
прибор на неосновных носителях	minority-carrier device
прибор на основных носителях заряда	majority-carrier device
сборка ИС на ленточном носителе	beam tape packaging
сборка ИС на ленточном носителе без балочных	beamless tape packaging
термокомпрессионная сварка выводов на ленточном носителе	compliant bonding
технология автоматизированной сборки ИС на ленточном носителе	tape-automated-bonding technology
технология автоматизированной сборки ИС на ленточном носителе	tab technology
технология сборки ИС на ленточном носителе	film-carrier technology
технология формирования столбиковых выводов на ленточном носителе	tape bumping technology