Russian | English |
автоматизация на основе роботов | robotization |
автоматическая сборка ИС на ленточном носителе | tab processing |
активаторы на гребенчатой линии | comb-drive actuators (semfromshire) |
активная матрица на органических светодиодах | active matrix organic light-emitting diode (сокр. AMOLED; технология создания дисплеев с использованием органических светодиодов в качестве светоизлучающих элементов и активной матрицы из тонкопленочных транзисторов для управления светодиодами ssn) |
алгоритм основанный на теории графов | graph-based algorithm |
анализ на наихудший случай | worst-case analysis |
анализ на уровне блоков | block-level analysis |
анализ на электрическом уровне | circuit analysis |
анализ следов элементов на поверхности | surface elemental analysis |
анализ цепей на основе модифицированного метода узловых потенциалов | modified nodal analysis |
архитектура на стандартных библиотечных элементах | standard cell scheme |
барьер Шоттки на основе органических плёнок | organic-and-organic contact barrier |
БИС на БМК | master-slice LSI |
БИС на пластине из соединения годных кристаллов | programmed-interconnection wafer-scale integration |
БМК на интегральной логике Шоттки | integrated Schottky logic masterslice |
верификация ИС на техническом уровне | circuit-level verification |
верификация на электрическом уровне | electrical rule verification |
верификация на электрическом уровне | electrical rule check |
верификация проекта ИС на логическом уровне | logic verification |
верификация проекта ИС на соблюдение проектных норм | design rules verification |
вилка на плату | PCB header (Printed circuit board (PCB) headers are easy-to-use products that allow you to join multiple connections to a PCB using one block. Also called pin headers, PCB headers are commonly surface mounted or through hole mounted and soldered onto the board. The other side of the header allows the connections. Header pins can be encased by a plastic shroud, making the unit more secure and protecting pins from bending. te.com MikhailSmirnov) |
волновод на сверхрешётке | superlattice waveguide |
восходящее проектирование на основе стандартных блоков | bottom-up building-block design |
время задержки распространения на соединениях между кристаллами | interchip delay |
время задержки распространения сигнала на каскад | stage delay |
время задержки распространения сигнала на логический элемент | internal gate delay |
время задержки распространения сигнала на логический элемент | gate delay |
время задержки распространения сигнала на межсоединения | interconnection delay |
вывод оборудования на заданный температурный режим | temperature ramping |
вывод оборудования на рабочий режим | ramp-up |
вывод оборудования на режим выгрузки | unloading ramping |
выпрямитель на туннельном диоде | tunnel rectifier |
выпрямление на обедненном слое | depletion-layer rectification |
выпрямление на обедненном слое | barrier-layer rectification |
выпрямление на p-n- переходе | p-n junction rectification |
высокотемпературный сверхпроводник на основе перовскитов | perovskite-related high superconductor |
выступ на поверхности полупроводника | semiconductor projection |
выход годных на операции выборочных испытаний | screening yield |
выход годных на операции зондовых испытаний | probe yield |
выход годных на операции отбраковки | screening yield |
выход годных на операции термокомпрессионной сварки | bonding yield |
выход годных на разделение полупроводниковых пластин | chip-separation yield |
газоанализатор на кислород | oxygen meter |
гетерогенный процесс на поверхности | thermally activated surface process |
геттерирование плёнкой на нижней поверхности полупроводниковой пластины | back-side gettering |
ГИС, изготовленная монтажом кристаллов на ленточных носителях | tape bonded hybrid |
ГИС на диэлектрической подложке | hybrid dielectric integrated circuit |
ГИС на основе p-i-n-диодов и полевых транзисторов | pin-fet hybrid |
ГИС на полимерных толстых плёнках | polymer thick-film circuit |
детектор на эффекте джозефсона | Josephson-effect detector |
дефект на границе раздела | boundary defect |
диапазон произведений быстродействия на мощность рассеяния | speed-power band |
динамическая интегральная микросхема на комплементарных МОП-транзисторах | dynamic complementary MOS integrated circuit |
динамическое испытание на долговечность | dynamic lifetest |
диод на гетеропереходе | heterojunction diode |
диод на основе перехода эмиттер-база | emitter-base diode |
диод на эффекте прокола базы | punch-through diode |
диод органическое соединение на арсениде галлия | organic-on-GaAs diode |
диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | dicing wheel |
дифракционная оптика на кристалле | on-chip diffractive optics (nature.com Alex_Odeychuk) |
допуск на изготовление | manufacturing tolerance |
допуск на изготовление | fabrication tolerance |
допуск на номинал резистора | resistor tolerance |
допуск на точность изготовления шаблона | mask tolerance |
допуск на ширину | width tolerance |
загрузчик на операции сортировки кристаллов | die-sort loader |
задержка на наихудший случай | worst-case delay |
ЗУ на доменных границах с поперечными связями | crosstie memory (ssn) |
ЗУ на МОП-транзисторах с плавающим затвором | floating-gate storage |
ЗУ на полимере | polymer memory |
изготовление столбиковых выводов на ленточном носителе | tape bumping |
изготовление столбиковых выводов на полупроводниковой пластине | wafer bumping |
инструмент для резки монокристалла на пластины | slicing blade |
инструмент для резки монокристалла на пластины | dicing blade |
инструмент для считывания маркировки на полупроводниковых пластинах | wafer-reading tool |
интеграция на уровне пластин | wafer-scale integration |
интерфейс на магнитной ленте | magnetic tape interface |
ионная имплантация на всю подложку | surface-wide ion implantation |
ионная имплантация на всю подложку | surface-wide implantation |
ИС декодера на основе матрицы логических элементов | fpla decoder |
ИС изготовленная методом монтажа кристаллов на ленточном носителе | tab device |
ИС инвертора на МОП-транзисторах | enhancement depletion inverter |
ИС кодека и фильтра на одном кристалле | combo |
ИС кодека и фильтра на одном кристалле | cofi |
ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bipolar-mos device |
ИС на биполярных и полевых транзисторах | bipolar-fet integrated circuit |
ИС на КНД-структуре | soi integrated circuit |
ИС на КНС-структуре | sos integrated circuit |
ИС на КНС-структуре | silicon-on-sapphire integration |
ИС на комплементарных транзисторах | complementary integrated circuit |
ИС на ленточном носителе | tape-mounted components |
ИС на ленточном носителе | tape components |
ИС на ленточном носителе | film-mounted integrated circuit |
ИС на МОП-транзисторах | MOS circuit |
ИС на обогатительных приборах | enchancement-mode integrated circuit |
ИС на основе базового матричного кристалла | prediffused integrated circuit |
ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice integrated circuit |
ИС на основе БМК | master-slice integration |
ИС на основе БМК | gate-array integration |
ИС на основе ПЛМ | programmable device |
ИС на ПЗС | charge-coupled circuit |
ИС на полевых транзисторах | unipolar integrated circuit |
ИС на полевых транзисторах | field-effect integrated circuit |
ИС на полевых транзисторах с управляющим p-n-переходом и вертикальным каналом | static-induction transistor integrated circuit (ssn) |
ИС на полевых транзисторах с управляющим p-n-переходом и вертикальным каналом | static-induction transistor IC (ssn) |
ИС на приборах, работающих в режиме обеднения | depletion-mode integrated circuit |
ИС на приборах с зарядовыми доменами | charge-domain integrated circuit |
ИС на приборах с объёмным эффектом | bulk-effect integrated circuit |
ИС на приборах с переходами джозефсона | Josephson circuit |
ИС на сверхрешётке с напряжёнными слоями | sls chip |
ИС на транзисторах с открытым коллектором | open-collector integrated circuit |
ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | Schottky part |
ИС на целой пластине | wafer-scale integration |
ИС на целой пластине | full-slice integration |
ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale integrated circuit |
ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale system |
ИС на целой полупроводниковой пластине | full-wafer chip |
ИС на ЭПЛ | EFL integrated circuit |
ИС памяти на ЦМД | bubble-domain chip |
ИС памяти на ЦМД в виде соприкасающихся дисков | contiguous-disk chip |
ИС, смонтированная на другом приборе | piggyback device |
ИС усилителя на биполярных и полевых транзисторах | bi-fet amplifier |
испытание выводов на отрыв | bond pull test |
испытание кристаллов на отрыв | die push test |
испытание кристаллов на функционирование | sort test |
испытание на долговечность | lifetest |
испытание на отрыв | peel test |
испытание на разрыв | pull testing (semfromshire) |
испытание на растяжение | pull testing (semfromshire) |
испытание на слабое и сильное натекание | finegross leak test |
испытания на вибростойкость | vibration test |
испытания на влагостойкость | humidity test |
испытания на влагостойкость в парах растворителя | steam-cook test |
испытания на надёжность под нагрузкой | stress reliability test |
испытания на сдвиг | shear testing (semfromshire) |
испытания на старение | aging test |
испытания на стойкость к термоударам | thermal-shock test |
испытания на стойкость к термоциклированию | temperature cycling test |
испытания на тропикостойкость | temperature and humidity test |
испытания на ударопрочность | shock test |
исходный реагент, адсорбированный на поверхности | surfase-adsorber precursor |
керамика на основе оксида алюминия | aluminium ceramics |
керамика на основе титаната и цирконата свинца | pzt ceramics |
количество кристаллов на полупроводниковой пластине | wafer capacity |
комбинированная полупроводниковая структура на ПЗС и полевых транзисторах | charge-coupled FET |
комбинированная технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technique |
компаратор на операционном усилителе | operational-amplifier comparator |
компилятор, компилирующий на пластине | chip compiler |
комплект ЗУ на ЦМД | bubble-memory kit |
комплементарные логические схемы на токовых переключателях | complementary constant-current logic |
компонент на пав | acoustic-surface-wave component |
компонент на пав | surface-acoustic-wave part |
конденсатор на обратносмещённом переходе | junction capacitor |
Конденсатор электрически активируется постоянным напряжением, подаваемым на изолированные электроды | the capacitor is electrostatically actuated using isolated DC actuation electrodes |
константная неисправность на входе | input stuck-at fault |
конструкция на основе стандартных ячеек | standard-cell design |
контакт на основе золота | gold-based contact (semfromshire) |
контактная фотолитография на глубоком ультрафиолете | deep-UV contact printing (key2russia) |
контактная фотолитография на жёстком ультрафиолете | deep-UV contact printing (key2russia) |
контроль на основе циклического избыточного кода | cyclic redundancy check (способ продольного контроля данных, который обеспечивает коррекцию некоторых ошибок ssn) |
контроль на соответствие | conformance audit |
контроль на соответствие техническим условиям | spec. audit |
короткое замыкание на краях | edge short |
корпус для устройства на ЦМД | bubble package |
Корпус на корпусе | package-on-package (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2) |
корпус устройства на дискретных компонентах | discrete-component package |
кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителе | die-on-tape |
кристалл на ИС | electronic chip |
кристалл на ленточном носителе | chip on film (millatce) |
кристалл на ленточном носителе для автоматизированного монтажа | tab chip |
кристалл памяти на ЦМД | bubble-domain chip |
кристалл смонтированный на ленточном носителе | chip-on-tape |
критический путь с разбросом на наихудший случай | worst-case timing path |
лазер на красителях | dye laser |
лазерная подгонка на полупроводниковой пластине | laser wafer trimming |
линия задержки на пав | surface-acoustic-wave delay line |
линия задержки на пав | saw delay device |
линия задержки на ПЗС | charge-coupled device delay line |
литография с непосредственной помодульной проекцией рисунка на пластину | direct step-on-wafer lithography (key2russia) |
логика на основе монтажного и | wired and logic |
логика на основе монтажного или | wired or logic |
логика на полевых транзисторах с обогащением | enhancement logic (key2russia) |
логическая ИС на основе БМК | master-slice logic chip |
логическая ИС на переходах джозефсона | Josephson logic device |
логические схемы на доменных границах | domain-wall logic (ssn) |
логические схемы на комплементарных транзисторах | complementary-transistor logic |
логические схемы на одиночных быстрых квантах магнитного потока | RSFQ logic (см. тж. rapid single flux quantum logic ssn) |
логические схемы на одиночных быстрых квантах магнитного потока | rapid single flux quantum logic (ssn) |
логические схемы на одном кристалле с другими | on-chip logic |
логические схемы на ПЗС | charge-coupled device logic |
логические схемы на полевом транзисторе с ёмкостными связями | capacitor-coupled FET logic |
логические схемы на полевых транзисторах с барьерами Шотки | Schottky-diode FET logic (ssn) |
логические схемы на приборах с зарядовой связью | charge-coupled device logic (ssn) |
логические схемы на приборах с переходами джозефсона | Josephson-junction logic |
логические схемы на приборах с переходами джозефсона | Josephson cryogenic logic |
логические схемы на токовых зеркалах | current-mirror logic |
логические схемы на ЦМД | bubble logic |
логические схемы проходного типа на МОП-транзисторах | pass-transistor logic (ssn) |
логические схемы со связями на туннельных диодах | tunnel-diode coupled logic (ssn) |
логический элемент на дискретных компонентах | discrete gate |
логический элемент на ИМОП-транзисторах | v-groove gate |
логический элемент на МОП-транзисторах | MOS gate |
логический элемент на переходах джозефсона | Josephson logic gate |
макет ИС на основе базового матричного кристалла | master slice breadboard |
маломощная ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | low-power Schottky device |
маска на полупроводниковой пластине | overlaid mask |
материал на основе полупроводникового соединения | compound semiconductor material |
метод на основе базового матричного кристалла | slice technique |
метод на основе базовых матричных кристаллов | masterslice technique |
метод обработки кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing technique |
метод проектирования ИС на основе макроячеек | macrocell approach |
метод сборки ИС на ленточных носителях | tape-carrier technique |
метод фотолитографии на основе позитивного фоторезиста | positive photoresist masking technique |
микропроцессор на переходах джозефсона | Josephson microprocessor |
микропроцессор на печатной плате | printed-circuit board microprocessor |
микроскопический светодиод на основе полимерной органики | micro organic light-emitting diode (применяется в микроэкранах гарнитур дополненной и виртуальной реальности Alex_Odeychuk) |
мини-ЭВМ на БИС | large-scale integration minicomputer |
многослойная печатная плата на ленточной керамической подложке | ceramic tape multilayer board |
моделирование на логическом уровне с привлечением трёхзначной | three valued logic simulation |
моделирование на уровне регистровых передач | register-transfer level simulation |
моделирование на уровне систем | system simulation |
моделирование на уровне схем | general-purpose simulation |
моделирование на уровне схем | general-circuit simulation |
моделирование систем на единой интегральной схеме | system-on-a-chip modeling (ssn) |
МОП-структура на сплошной подложке | built-in-test CMOS |
МОП-транзистор на арсениде галлия | GaAs mosfet |
на кристалле | chip-integrated (Alex_Odeychuk) |
на микрочипах | chiplet (MichaelBurov) |
на одном кристалле | chip-scale (Alex_Odeychuk) |
на уровне логических элементов | at the logic and gate level (Alex_Odeychuk) |
на устройствах всех размеров | across device sizes (Alex_Odeychuk) |
набор правил проектирования на уровне кристалла | chip style |
набор правил проектирования схемы на электрическом уровне | circuit style |
накачка на двух частотах | double pumping |
нанесение точек пасты на основе золота | gold dotting |
напряжение на переходе | junction voltage |
напряжение переключения на батарейное питание | battery back-up switchover voltage (ssn) |
натекание фоторезиста на края кремниевой пластины | photoresist edge bead |
неисправность на контакте | pin fault |
норма на электрическую схему | electrical rule |
область поликристаллического кремния на оксидном слое | polysilicon-on-oxide region |
оборудование для сборки ИС на ленточном носителе | tape-carrier system equipment |
оборудование присоединения кристаллов к балочным выводам на носителе | beam-tape microinterconnection equipment |
обработка кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing |
обработка текстов на ЭВМ | computer word processing |
ограничения на размещение | placement constraints |
однокристальное устройство на ЦМД | single-chip bubble |
оксид на пересечении соединений | crossover oxide |
определить координаты точек на топологии масок | digitize |
определять координаты точек на топологии масок | digitize |
осаждение на неподвижную поверхность | static deposition |
осаждение на подвижную поверхность | dynamic deposition |
осаждение покрытия на всю поверхность | blanket deposition |
ослабленные ограничения на порядок присвоения | relaxed restrictions of assignment |
основанные на обработке визуальной информации | vision-based (malafeev) |
патентованные твёрдые сплавы на основе золота | proprietary hard gold alloys (semfromshire) |
перевёрнутый кристалл на плате | chip-on-board |
переключатель на диодах Шокли | Shockley-diode switch |
переключатель на полевых транзисторах | FET switch |
переключатель на монослойном ротаксане | rotaxane switch |
переключатель на эффекте холла | hall-effect switch |
переключение на батарейное питание | battery back-up switchover (ssn) |
перенос рисунка с клейкой ленты на основание | dry transfer |
периферийный дефект на кристалле | girth die failure |
ПЗС на полевых транзисторах с p-n-переходом | junction CCD |
планарный полупроводниковый прибор на арсениде галлия | planar GaAs |
пластмасса на основе полиакрилатов | acrylic plastic |
пластмасса на основе эпоксидной смолы | epoxy plastic |
поведение на этапе электрического расчёта | behavior of circuit design |
подача на поточной технологической линии | in-line feed |
подвижность электронов на поверхности | surface electron mobility (key2russia) |
подгонка на активной подложке | active substrate trimming |
подложка без ступенек на поверхности | stepless substrate |
подложка со структурой типа кремний на диэлектрике | soi substrate |
подложка со структурой типа кремний на сапфире | sos substrate |
подход основанный на анализе путей | path-oriented approach |
полиамидное покрытие на кристалле | polyimide die coating |
полоска ленточного носителя на каждом из рядов выводов | keeper bar (ИС) |
полузаказная ИС на основе базового матричного кристалла | master slice semicustom |
полузаказная ИС с архитектурой на основе стандартных ячеек | standard cell-based semicustom integrated circuit |
полупроводниковая пластина, разделяемая на кристаллы методом | etch-separated wafer |
полупроводниковый матричный координатный переключатель 2 на 2 | monolithic two-by-two crosspoint |
полупроводниковый слой на подложке | supported semiconductor layer |
последовательность точек установки зонда на кристалле | probing sequence |
прибор на магнитостатических волнах | magnetostatic-wave device |
прибор на неосновных носителях | minority-carrier device |
прибор на объёмном эффекте | bulk-effect device |
прибор на объёмных акустических волнах | bulk acoustic-wave device |
прибор на основе монокристаллического полупроводника | single-crystal device |
прибор на основе полупроводникового соединения | compound-semiconductor device |
прибор на основе сверхрешётки с напряжёнными слоями | sls device |
прибор на основных носителях заряда | majority-carrier device |
прибор на пав | surface-acoustic-wave device |
прибор на пав | saw device |
прибор на переходах джозефсона | Josephson device |
прибор на переходе джозефсона | Josephson |
прибор на эффекте джозефсона | Josephson |
прибор, размещённый на одном кристалле с микропроцессором | on-chip device |
прибор со структурой кремний на диэлектрике | silicon-on-dielectric device |
прибор со структурой полупроводник-на-сапфире | semiconductor-on-sapphire device |
примесь на поверхности проводника | spin-on impurity |
примесь, нанесённая на поверхность полупроводника | spun-on dopant |
примесь, наносимая на поверхность полупроводника | spin-on dopant |
принтер для нанесения паяльной пасты или клея на печатные платы | solder paste printer (ВВладимир) |
принцип реализации БИС на целой полупроводниковой пластине | whole-wafer concept |
припой на основе меди | cooper-loaded solder |
припой на основе серебра | silver solder |
проверка кристаллов на пластине | on-wafer test |
проверка кристаллов на полупроводниковой пластине | on-wafer chip testing |
проверка кристаллов на функционирование | die sorting |
проверка на герметичность | seal testing |
проверка режимов на поведенческом уровне | behavioral test |
проводник на основе золота | gold conductor |
программируемая БИС на основе матрицы логических элементов | integrated programmable gate-array system |
программируемая логическая ИС на основе ЭСППЗУ | EEPROM-based PLD |
продвигающая структура на соприкасающихся дисках | contiguous-disk propagation pattern |
продвигающая структура ЦМД на соприкасающихся дисках | contiguous-disk propagating structure |
проектирование на системном уровне | system-level design |
проектирование на уровне транзисторов | transistor design |
проектирование схемы на дискретных компонентах | discrete-circuit design |
произведение времени задержки сигнала на мощность рассеяния | power-delay product |
произведение времени задержки сигнала на мощность рассеяния | speed-power product |
произведение времени задержки сигнала на мощность рассеяния | delay-dissipation product |
произведение концентрации примеси на толщину слоя | impurity concentration-thickness product |
процесс для формирования схем металлических межсоединений на пластинах с использованием химико-механической полировки взамен травления металла | damascene (NNB) |
процесс на поверхности | surface process |
процессор на БИС | large-scale integration processor |
разделение пластин на кристаллы | singulation (senmirra) |
размещение одной ИС на другой | piggy backing (ssn) |
размещение элементов на кристалле | chip planning |
разработка памяти на ЦМД | bubble development |
разрезание слитка на полупроводниковые пластины | wafer cutting |
разрезать полупроводниковые слитки на пластины | slice |
распыление на постоянном токе | DC sputtering |
рассеяние на границе зёрен | grain boundary scattering |
рассеяние на границе зёрен | grain boundary scatter |
рассеяние на деформационном потенциале | deformation potential scattering |
рассеяние на деформационном потенциале | deformation potential scatter |
рассеяние на поверхности | surface scattering |
рассеяние на поверхности | surface scatter |
рассеяние на шаблоне | mask scattering |
рассеяние на шаблоне | mask scatter |
рассеяние электронов на ионизированных примесях | ionized impurity scatter |
рассеяние электронов на ионизированных примесях | ionized impurity scattering |
рассеяние электронов на оптических фотонах | optical phonon scattering |
рассеяние электронов на оптических фотонах | optical phonon scatter |
рассеяние электронов на фотонах | electron-phonon scattering |
рассеяние электронов на фотонах | electron-phonon scatter |
раствор мышьяка, наносимый на поверхность полупроводника | arsenic spin-on solution |
реализация на основе логических элементов | gate-level implementation |
реализация с архитектурой на основе стандартных ячеек | standard cell-based implementation |
регистр на одном кристалле с другими схемами | on-chip register |
регистр на ПЗС | charge-coupled device register |
регистр на приборах типа "пожарная цепочка" | bucket-brigade register |
регистр на приборах типа "пожарная цепочка" | bucket-brigade device register |
резист на основе галогенидного соединения | halide resist |
резист на основе новолаков | novolak-based resist |
резка на кристаллы | dicing (key2russia) |
резка пластины на кристаллы | dicing (key2russia) |
резка полупроводниковых слитков на пластины | wafering |
резка полупроводниковых слитков на пластины | slicing |
рисунок элементов на эмульсионном фотошаблоне | photographic emulsion-mask pattern |
рисунок элементов на эмульсионном фотошаблоне | photographic emulsion pattern |
розетка на плату | PCB receptacle (PCB receptacles are a dependable and inexpensive way to attach components with pin contacts to a PCB. The inner contacts of a PCB receptacle feature a multi-line style that can fit round, square, or rectangular component leads. te.com MikhailSmirnov) |
СБИС на основе стандартных ячеек | standard cell VLSI |
СБИС, спроектированная на уровне логических элементов | gate-level logic |
сборка ИС на ленточном носителе | beam tape packaging |
сборка ИС на ленточном носителе без балочных | beamless tape packaging |
сборка ИС с балочными выводами на плате | beam-lead interconnect packaging |
сверхпроводящее соединение на основе висмута | bismuth-based compound |
сверхрешётка на основе металлических и диэлектрических слоёв | metal-insulator superlattice |
сверхрешётка на основе слоёв си-де на кремнии | silicon-germanium superlattice |
светодиод на основе полимерной органики | organic light-emitting diode (Alex_Odeychuk) |
светодиод на перовските | PeLED (MichaelBurov) |
светодиод на перовските | perovskite LED (PeLED MichaelBurov) |
светодиод на перовските | perovskite light-emitting diode (PeLED MichaelBurov) |
светодиоды на квантовых точках | QLED (сокр. от Quantum dot LED ssn) |
секционированный микропроцессор на элементах и2л | i2l slice |
синтез на основе произвольной логики | random logic synthesis |
система на кристалле | system-on-a-chip |
система на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale system |
система паст на основе неблагородных металлов | base-metal system |
система паст на основе палладия и серебра | palladium-silver thick-film conductor system |
система проектирования топологии на основе логической матрицы | gate-array layout system |
система проектирования топологии на основе стандартных блоков | building-block layout system |
система транспортировки полупроводниковых пластин на воздушной подушке | air-track wafer transport system |
система экспонирования на всё поле | full field exposure system (полупроводниковой пластины) |
слой на поверхности | overlayer |
слой оксида на поверхности планарного полупроводникового прибора | planar oxide |
создание микрорельефа на полупроводниковой пластине | wafer engraving |
создание системы на ИС | system integration |
составление карты годности кристаллов на пластине | wafer mapping |
состояние на поверхности раздела | interfase state |
специализированная ИС на библиотечных элементах | standard-cell based ASIC |
способ размещения одной ИС на другой | piggyback fashion |
средство верификации проекта БИС на функциональном уровне | operational development test facility |
стабилизатор на одном кристалле с другой схемой | on-chip regulator |
стенд для испытания на старение | aging rack |
сушка на воздухе | air drying |
схема на дискретных компонентах | discrete-component circuit |
схема на паре Дарлингтона | Darlington circuit |
схема продвижения ЦМД на асимметричных шевронах | asymmetric-chevron circuit |
схема продвижения ЦМД на соприкасающихся дисках | contiguous-disk propagating structure |
термоактивированный процесс на поверхности | thermally activated surface process |
технология ИС на арсениде галлия | gallium arsenide technology |
технология ИС на базовом матричном кристалле | ula technology |
технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technology |
технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bi-mos technology |
технология ИС на и2л | mtl technology |
технология ИС на КВД-структуре | silicon-in-insulator technology |
технология ИС на КВС-структуре | silicon-in-sapphire technology |
технология ИС на основе базового кристалла | gate-array technology |
технология ИС на основе базового кристалла | cell array technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master slice process |
технология ИС на полевых транзисторах с диэлектрической | difet process |
технология ИС на ЭСЛ | ecl technology |
технология полупроводниковых приборов на гетеропереходах | heterojunction device processing (ssn) |
технология приборов на переходах джозефсона | Josephson-junction technology |
технология приборов на переходах джозефсона | Josephson technology |
технология сборки ИС на ленточном носителе | film-carrier technology |
технология формирования на кремниевой пластине ИС различных | shared silicon technology |
технология формирования столбиковых выводов на ленточном носителе | tape bumping technology |
технология формирования столбиковых выводов на полупроводниковой пластине | wafer bumping technology |
толстоплёночная ГИС на бескорпусных компонентах с шариковыми выводами | thick-film solder-reflow hybrid |
тонкая плёнка со структурой полупроводник на диэлектрике | semiconductor-on-insulator thin film |
топология на координатной сетке | fixed-grid layout |
транспортировка на воздушной подушке | jet transport |
транспортировка на воздушной подушке | air transport |
транспортировка на ленточном транспортёре | belt transport |
упаковка корпусирование на уровне пластины | wafer level packaging (senmirra) |
управление на системном уровне | system-level control |
усилитель на объёмных волнах | bulk-effect amplifier |
усилитель на одном кристалле с другой схемой | on-chip amplifier |
усилитель на приборах с переносом заряда | charge-transfer amplifier |
усилитель на транзисторах | transistor repeater |
Ускоренные испытания на долговечность и сохраняемость | Highly Accelerated Life Testing (перевод не дословный, но терминологически устоявшийся Tanion) |
установка для испытания выводов на отрыв | lead-pull tester |
установка для нанесения легирующей примеси на полупроводник | spin-on dopant coater |
установка для проверки кристаллов на функционирование | die sorter |
установка для проявления фоторезиста на полупроводниковых пластинах | wafer developer |
установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | hockey puck |
установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | dicer |
установка для сборки ИС на выводных рамках | lead-frame assembly system |
установка для трассировки соединений на полупроводниковой пластине | wafer routing system |
устранение дефектов слоем жидкого кристалла на изделии | liquid-crystal troubleshooting |
устройство на ИС | integrated circuit unit |
устройство на комплементарных транзисторах | complementary-transistor means |
устройство на переходах джозефсона | superconducting Josephson-junction device |
устройство на пузырьковых доменах | bubbledomain device (ssn) |
устройство на пузырьковых доменах | bubble domain device (ssn) |
устройство на ЦМД | bubble device |
устройство на ЦМД | bubble component |
устройство на ЦМД | bubble |
устройство на ЦМД с продвижением на пермаллоевых аппликациях | permalloy bubble device |
устройство на ЦМД со схемой продвижения | contiguous-disk device |
устройство с продвижением на пермаллоевых т-образных аппликациях | permalloy t-bar device |
формирование рельефа на кристалле ИС | chip patterning |
формирование рисунка на кристалле ИС | chip patterning |
формирование рисунка на фотошаблоне | mask definition |
формирование рисунка на фотошаблоне для вытравливания канавок | trench mask definition |
формирователь видеосигналов на ПЗС | charge-coupled imager |
формирователь видеосигналов на ПЗС | charge-coupled device imager |
формирователь на транзисторах, работающих в режиме обеднения | depletion-mode drive |
формирователь на транзисторах, работающих в режиме обогащения | enhancement-mode drive |
фотолитография на глубоком ультрафиолете | deep-UV lithography (key2russia) |
фотолитография на длине волны 365 нм | i-line lithography |
фотолитография на жёстком ультрафиолете | deep-UV lithography (key2russia) |
фотолитография с использованием фоторезистов на основе диазосоединений | diazo imagery |
функциональный прибор на основе сверхрешётки | superlattice functional device |
характеристика на участке насыщения | performance characteristic |
химическое осаждение из паровой фазы на охлаждённую подложку | cryogenic cvd |
химия реакций на поверхности стимулированных ионным пучком | ion-beam induced surface chemistry |
цифровые суммирующие логические схемы на пороговых элементах | digital summation threshold logic (ssn) |
частица на поверхности | surface particle |
число элементов на кристалл | component count (key2russia) |
шаблон в виде плёнки золота на майларе | master goldmylar |
шаблон с металлическим слоем на полимерной плёнке | metal-on-polymer mask |
ЭВМ на базе матрицы микропроцессоров | microprocessor-array computer |
ЭВМ на БИС | LSI computer |
ЭВМ на ИС | microelectronic computer |
ЭВМ осуществляющая вычисления с разделением задач на подзадачи | divide-and-conquer computer |
экситон, локализованный на акцепторе | acceptor-bound exciton |
экситон, локализованный на доноре | donor-bound exciton |
экспонирование на всем поле полупроводниковой пластины | full-wafer exposure |
экспонирование на всем поле полупроводниковой пластины | full-field exposure |
экспонирование на всё поле | full field exposure (полупроводниковой пластины) |
электронно-лучевое устройство для литографии на пластине | electron-beam slice printer (key2russia) |
электронно-лучевое формирование рисунка на полупроводниковой пластине | electron-beam slice writing |
электронно-лучевой метод непосредственного формирования рисунка на пластине | electron-beam direct-slice-write (key2russia) |
электронно-фотонный микропроцессор на одном кристалле | chip-scale electronic-photonic system (Alex_Odeychuk) |
элемент на переходах джозефсона | Josephson junction element |
элемент на эффекте холла | hall element |
эмиттерный повторитель на паре Дарлингтона | Darlington emitter follower |
эмиттерный повторитель на p-n-р-транзисторе | p-n-p emitter follower |
энергетический скачок на гетеропереходе | heterojunction discontinuity |
энергетическое состояние на краю зоны | band-edge state |
эпитаксия на боковые поверхности | lateral epitaxy |
ячейка памяти на МОП-транзисторах | MOS memory cell |
ячейка памяти на переключателях тока | CML memory cell |