Russian | English |
асинхронное межсоединение | asynchronous interconnect (ssn) |
балочное межсоединение | beam-lead interconnection |
БИС с избирательными межсоединениями | discretionary-routed array |
БИС с избирательными межсоединениями | discretionary LSI |
БИС с избирательными межсоединениями | discretionary large-scale integrated circuit |
БИС с программируемым рисунком межсоединений | programmed interconnection pattern large-scale integration circuit |
БИС с фиксированными межсоединениями | fixed interconnection pattern large-scale integration |
БИС с фиксированными межсоединениями | fixed-interconnection pattern LSI |
БИС с фиксированными межсоединениями | fixed-interconnection pattern large-scale integration |
БИС со стандартным рисунком межсоединений | fixed interconnection patter large-scale integration |
большая интегральная схема с программируемым рисунком межсоединений | programmed interconnection pattern large-scale integration circuit |
в предыдущих главах мы отмечали растущее влияние паразитных явлений межсоединений на все метрики проектирования дизайна цифровых интегральных схем | in previous Chapters, we have pointed out the growing impact of interconnect parasitics on all design metrics of digital integrated circuits (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003) |
вариации межсоединений | interconnect variations (ssn) |
внешнее межсоединение | wiring |
время задержки сигнала на межсоединениях | interconnection delay |
выборочные межсоединения | full slice technology |
выборочные межсоединения | discretionary wiring |
выборочные межсоединения | arbitrary wiring |
выполнять разводку межсоединений | wire |
генератор для изготовления многослойных межсоединений | multilevel-interconnection generator |
генератор для изготовления многоуровневых межсоединений | multilevel-interconnection generator |
генератор многоуровневых межсоединений | multilevel-interconnection generator |
голографические межсоединения | holographic interconnections (ssn) |
двумерный анализ межсоединений ИС с приближённым учётом третьего измерения | 2,D analysis of interconnect |
избирательное межсоединение | discretionary wiring |
избирательные межсоединения | discretionary interconnections |
избыточные межсоединения | overflow wires (при автоматической трассировке ssn) |
индуктивность внутренних межсоединений | intracoupling inductance |
ИС с избирательными межсоединениями | discretionary integration |
ИС с проволочными межсоединениями | chip-and-wire device |
квазисинхронное межсоединение | plesiochronous interconnect (ssn) |
кодовое название ядра процессора Duron с внутренними межсоединениями из алюминия | Morgan |
конвейерное межсоединение | pipeline interconnect (ssn) |
матричная БИС с избирательными межсоединениями | large-scale integration/discretionary routed array |
межсоединение из поликристаллического кремния | polysilicon interconnection |
межсоединение ИС | integrated-circuit interconnection |
межсоединения высокой плотности | high-density interconnections |
межсоединения на уровне кристалл – гибкий ленточный кристаллоноситель | COF |
межсоединения на уровне кристалл – гибкий ленточный кристаллоноситель | chip on flex |
межсоединения на уровне кристалл-кристалл | COC |
межсоединения на уровне кристалл-кристалл | chip on chip |
межсоединения на уровне кристалл-плата | COB |
межсоединения на уровне кристалл-плата | chip on board |
мезохронное межсоединение | mesochronous interconnect (ssn) |
2,5-мерный анализ межсоединений | 2,D analysis of interconnect (ИС) |
металлизация для формирования межсоединений с высоким разрешением | fine-line metallization |
металлизация с фиксированным рисункам межсоединений | fixed pattern metallization |
металлизация с фиксированным рисунком межсоединений | fixed-pattern metallization |
металлическое межсоединение | metal interconnection |
метод создания многослойных межсоединений в БИС путём планарной металлизации с последующим нанесением полимера | planar metallization with polymer |
метод фиксированных межсоединений | fixed interconnection pattern approach |
методология асинхронного проектирования для простого конвейерного межсоединения | asynchronous design methodology for simple pipeline interconnect (ssn) |
методология организации синхронного межсоединения | synchronous interconnect methodology (ssn) |
многослойное пересечение межсоединений | multilayer crossover |
многослойные внутренние межсоединения | multilayered intraconnections |
многоуровневые внутренние межсоединения | multilayered intraconnections |
моделирование межсоединений | interconnect modeling (напр. ИС) |
моделирование межсоединений | interconnect modeling (напр., ИС ssn) |
наиболее простой и понятный тип межсоединений | the most straightforward type of interconnect (ssn) |
незадействованные межсоединения | overflow wires (при автоматической трассировке ssn) |
обусловленное межсоединениями | interconnection delay |
оксидный диэлектрик для изоляции пересекающихся межсоединений | crossover oxide |
оптическое межсоединение | optical interconnection (ssn) |
отказ из-за чрезмерно большой задержки в межсоединении | slow-path failure (ИС) |
относящийся к схеме с лабиринтообразной многоуровневой системой межсоединений, не позволяющей проследить связь между компонентами | Byzantine |
паразитные явления межсоединений | interconnect parasitics (ssn) |
пересечение внутренних межсоединений | interconnection crossover |
пересечение межсоединений ИС | crossunder |
пересечение межсоединений печатной схемы со стеклянной изоляцией | printed glass crossover |
пересечение межсоединений с изгибом | crossover with bend |
пересечение нескольких межсоединений | multiconductor crossover |
печатная плата с внешними контактными площадками и внутриобъёмными межсоединениями | padcap (для военных применений) |
плата с большим числом межсоединений | multi-wire board |
плата с большим числом межсоединений | multiwire board (ssn) |
плата с дискретными межсоединениями изолированными проводниками | discrete-wired circuit board (с контактными узлами, выполненными методом ультразвуковой сварки под управлением компьютера) |
плата с дискретными межсоединениями изолированными проводниками | discrete wire board (с контактными узлами, выполненными методом ультразвуковой сварки под управлением компьютера) |
плата с дискретными межсоединениями изолированными проводниками | discrete-wired board (с контактными узлами, выполненными методом ультразвуковой сварки под управлением компьютера) |
плезиохронное межсоединение | plesiochronous interconnect (ssn) |
представлять наиболее простой и понятный тип межсоединений | be the most straightforward type of interconnect (ssn) |
проблема чрезмерно большой задержки в межсоединениях | slow-path problem (ИС) |
программа оценки времён задержки в межсоединениях | pre-route delay quantifier |
программируемые межсоединения | programmable interconnections (ssn) |
программируемый рисунок межсоединений | programmed interconnection pattern |
Продолжительность периода неопределённости времени, в течение которого данные недостоверны определяет верхнюю границу того, насколько быстро можно переключать систему синхронного межсоединения | the length of the uncertainty period, or the period where data is not valid, places an upper bound on how fast a synchronous interconnect system can be clocked (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003) |
проектирование топологии с учётом конечной ширины межсоединений | sticks layout |
прокладка межсоединений | wiring |
прокладка межсоединений | wire routing |
прокладка межсоединений | wire installation |
простое конвейерное межсоединение | simple pipeline interconnect (ssn) |
процессор K7 с внутренними межсоединениями из алюминия | K75 |
процессор K7 с внутренними межсоединениями из меди | K76 |
растущее влияние паразитных явлений межсоединений | growing impact of interconnect parasitics (ssn) |
рисунок межсоединений | conductive pattern |
рисунок межсоединений, полученный средствами машинного проектирования | programmed interconnection pattern |
рисунок программируемых межсоединений | programmed-interconnection pattern |
рисунок схемных межсоединений | conductor pattern |
рисунок схемных межсоединений | conductive pattern |
рисунок схемных межсоединений | circuit-interconnection pattern |
рисунок фиксированных межсоединений | fixed interconnection pattern |
сварное проволочное межсоединение | bonded-wire interconnection |
синхронное межсоединение | synchronous interconnect (ssn) |
система межсоединений | wiring system |
система синхронного межсоединения | synchronous interconnect system (ssn) |
сквозное межсоединение | via |
слой сигнальных межсоединений | signal layer |
стандартная модель для расчёта рабочих параметров межсоединений | SIPP |
стандартная модель для расчёта рабочих параметров межсоединений | standard interconnect performance parameters (ssn) |
стандартные рабочие параметры межсоединений | SIPP |
стандартные рабочие параметры межсоединений | standard interconnect performance parameters (ssn) |
схема электрических межсоединений | interconnection diagram |
техника межсоединений | interconnect technique (ssn) |
техники межсоединений | interconnect techniques (ssn) |
технология монтажа ИС с балочными межсоединениями | beam-lead interconnect packaging |
тип межсоединений | type of interconnect (ssn) |
тонкая 25-75 мкм алюминиевая проволока, применяемая для выполнения межсоединений в ИС | fly wire |
тонкая 25-75 мкм золотая проволока, применяемая для выполнения межсоединений в ИС | fly wire |
улучшенные техники межсоединений | advanced interconnect techniques (ssn) |
уровни межсоединений | interconnect levels (ssn) |
фиксированное межсоединение | fixed-pattern wiring |
фиксированное межсоединение | fixed wiring |
фиксированный рисунок межсоединений | fixed-interconnection pattern |
фотонное межсоединение | free-space optical interconnection (ssn) |
характерный размер межсоединения | conductive feature |
шаблон для прокладки межсоединений | wiring template |