Russian | English |
активная площадь кристалла | active chip area |
ангармонический кристалл | anharmonic crystal |
анизотропия свойств кристалла | crystalline anisotropy |
антиферромагнитный кристалл | antiferromagnetic crystal |
архитектура кристалла ЗУ на ЦМД | bubble chip architecture |
асимметричная топография кристалла | asymmetric crystal topography |
атом кристалла-хозяина | host crystal atom |
атом кристалла хозяина | host crystal atom |
атом основного кристалла | host crystal atom |
базовый кристалл | universal logic array |
базовый кристалл | universal gate array |
базовый кристалл | master-slice chip |
базовый кристалл | base crystal (iwona) |
базовый кристалл | universal logic gate |
базовый кристалл | master slice (пластина, в которой формируется набор пассивных и активных элементов, используемых в дальнейшем для создания различных ИС путём изготовления избирательных межсоединений, рисунок которых определяет заказчик) |
базовый кристалл ИС | master die |
базовый матричный кристалл | gate-array master chip |
базовый матричный кристалл | gate-array chip |
бездвойниковый кристалл | twin-free crystal |
бездислокационный кристалл | dislocation-free crystal |
бесконтактное определение ориентации края кристалла | nondestructive edge sensing |
беспроводная сеть на кристалле | wireless network on a chip (Alex_Odeychuk) |
беспроводная сеть на кристалле | WNoC (сокр. от "wireless network on a chip" Alex_Odeychuk) |
беспроводная сеть на кристалле | WiNoC (сокр. от "wireless network on a chip" Alex_Odeychuk) |
боковой кристалл | side chip (СБИС) |
вершина нитевидного кристалла | whisker tip |
вид на кристалл со столбцами встроенных блоков ОЗУ | bird's-eye view of chip with columns of embedded RAM blocks (ssn) |
визуальная контроль кристаллов | die visual control |
внутренний кристалл | mid-array chip (СБИС) |
волокнистый кристалл | fibrous crystal |
время задержки сигнала на соединениях между кристаллами | interchip delay |
выращенный кристалл | man-made crystal |
выращенный кристалл буля | ingot |
выращивание кристаллов в открытой лодочке | Chalmers process |
выращивание кристаллов методом выталкивания | crystal-pushing growth |
выращивание кристаллов методом вытягивания | crystal-pulling growth |
выращивание кристаллов методом дифференциального вытягивания | differential pulling |
выращивание кристаллов методом зонной плавки | float-zone growth |
выращивание кристаллов методом пьедестала | crystal-pushing growth |
выращивание кристаллов методом Чалмерса | Chalmers process |
выращивание на основе механизма пар-жидкость-кристалл | V-L-S growth |
выращивание на основе механизма пар-жидкость-кристалл | vapor-liquid-solid growth |
выращивание нитевидных кристаллов | whisker growth |
выращивание по механизму пар-жидкость-кристалл | vapor-liquid-solid process |
вытягивание кристалла | crystal withdrawall |
габитус роста кристалла | crystal growth habit |
гексагональный кристалл | hexagonal crystal |
герметизация кристалла | crystal embedding |
гетеропереход аморфное вещество-кристалл | amorphous-crystalline heterojunction |
гибридный модуль на кристаллах | multi chip |
гиротропный кристалл | gyrotropic crystal |
ГИС, в которой на керамической подложке нанесёны тонкоплёночные танталовые резисторы и смонтированы кристаллы ИС | silicon tantalum integrated circuit |
главная ось симметрии кристалла кварца | crystal principal axis |
годный кристалл | good chip |
гранатовый кристалл | garnet chip |
двупреломляющий кристалл | birefringent crystal |
двухдолинный полупроводниковый кристалл | two-valley crystal |
двухмерный обнаружитель СВЧ-излучений на жидких кристаллах | liquid-crystal area detector |
двухосный кристалл | biaxial crystal |
двухтигельная установка для выращивания кристаллов | double-crucible crystal-growing apparatus |
дендритный кристалл | tree-shaped crystal |
дефектный кристалл | bad chip |
дефектный кристалл | inoperable chip |
деформация кристалла вызванная диффузией | diffusion-induced strain |
диамагнитный кристалл | diamagnetic crystal |
дипольный кристалл | order-disorder crystal |
дисперсная матрица типа полимер – жидкий кристалл | polymer dispersed liquid crystal |
дисперсная матрица типа полимер-жидкий кристалл | polymer dispersed liquid crystal |
дисплей на сверхскрученных нематических жидких кристаллах | super twisted nematic display |
дисплей на сверхскрученных нематических жидких кристаллах | STN display |
дисплей на сверхскрученных нематических жидких кристаллах с компенсирующей полимерной плёнкой | F-STN display |
дисплей на скрученных нематических жидких кристаллах | twisted nematic display |
дисплей на скрученных нематических жидких кристаллах | TN display |
дисплей на структуре типа "жидкий кристалл на кремнии" | liquid-crystal-on-silicon display |
дисплей на структуре типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS display |
дисплей на супертвистированных нематических жидких кристаллах | super twisted nematic display |
дисплей на супертвистированных нематических жидких кристаллах | STN display |
дисплей на супертвистированных нематических жидких кристаллах с компенсирующей полимерной плёнкой | F-STN display |
дисплей на твистированных нематических жидких кристаллах | twisted nematic display |
дисплей на твистированных нематических жидких кристаллах | TN display |
дисплей на твистированных нематических жидких кристаллах | interdigital twisted-nematic display |
дисплей на твистированных нематических жидких кристаллах с системой встречно-штыревых электродов | interdigital twisted-nematic display |
дифракционная решётка на жидком кристалле | liquid-crystal grating |
диэлектрическая проницаемость зажатого кристалла | clamped permittivity |
единичный вектор ориентации в жидких кристаллах | director |
естественный кристалл | virgin crystal |
естественный кристалл | mother crystal |
жидкий кристалл | liquid crystal (ЖК) |
жидкий кристалл с динамическим рассеиванием | dynamic scattering mode (liquid crystal) |
жидкий кристалл с полевым эффектом | field effect mode liquid crystal |
зажатый кристалл | clamped crystal |
зазор между кристаллом, смонтированным на балочных выводах, и поверхностью подложки | bugging height |
запоминающие элементы кристалла | memory elements on the chip (ssn) |
запоминающие элементы, расположенные по всему кристаллу | memory elements distributed over the chip (ssn) |
захватное устройство для кристалла | die pickup |
игольчатый кристалл | needle-shaped crystallite |
идеальный бездефектный кристалл | perfect chip |
идеальный кристалл | perfect crystal |
идеальный кристалл | perfect chip |
Идеальным тактовым сигналом называется периодический сигнал, одновременно активизирующий различные запоминающие элементы кристалла | A perfect clock is defined as perfectly periodic signal that is simultaneous triggered at various memory elements on the chip (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
имплантированный кристалл | implanted crystal |
индикаторная панель на приборах с жидкими кристаллами | liquid-crystal instrument panel |
интерфейс на уровне кристалла | chip-level interface (ssn) |
ионный кристалл | heteropolar crystal |
ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
ИС на кристалле | die |
ИС на кристалле | chip |
ИС на кристалле | die integrated circuit |
ИС на кристалле | chip integrated circuit |
ИС на основе базового кристалла | master-slice integrated circuit |
ИС на основе базового кристалла | master-slice IC |
ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
ИС со степенью интеграции на уровне 109 активных элементов на кристалле | gigascale integration |
ИС со степенью интеграции 10^9 элементов на кристалле | gigascale integration |
испытание кристалла на отрыв от основания | die push testing |
испытание кристалла на отрыв от основания | die push test |
как правило, плезиохронные соединения возникают только в распределенных системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
как правило, плезиохронные соединения возникают только в распредёлённых системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks (см. Digital Integrated Circuits A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
камера на одном кристалле | chip-size camera |
камера на одном кристалле | camera-on-chip |
ковалентный кристалл | homopolar crystal |
компенсатор из оптически активного кристалла | optically active compensator (ssn) |
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе | tape-automatic bonding |
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе | tape-automated bonding |
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к матрице выводов на ленточном носителе | area array tape-automated bonding |
компонент кристалла | die component |
консервативный рост кристалла | conservative crystal growth |
конструкция ИС с перевёрнутыми кристаллами | flip-chip design |
корпус кристалла | chip package |
Корпус на базе подложки кристалла | Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP Pothead) |
корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | die dimension ball-grid array |
корпус с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | chip scale package |
корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов | board on chip ball grid array |
кремниевый кристалл ИС | silicon die |
крепление кристалла | chip attachment (напр. на поверхность платы) |
крепление кристалла | die attachment (напр. на поверхность платы) |
крепление кристалла | die attach |
кристалл АДР | ADP crystal |
кристалл активного вещества лазера | laser crystal |
кристалл активного вещества мазера | maser crystal |
кристалл без герметизирующего покрытия | bare chip |
кристалл без двойников | twin-free crystal |
кристалл БИС | LSI chip |
кристалл БИС | large-scale integration chip |
кристалл в коаксиальном тройнике | coaxial-T crystal |
кристалл, выращенный в лодочке | boat-grown crystal |
кристалл, выращенный в тигле | crucible-grown crystal |
кристалл, выращенный из газовой фазы | steam-grown crystal |
кристалл, выращенный из паровой фазы | steam-grown crystal |
кристалл, выращенный методом гидротермального синтеза | hydrothermally grown crystal |
кристалл, выращенный методом Чохральского | Czochralski-grown ingot |
кристалл, выращенный методом Чохральского | Czochralski grown ingot |
кристалл, выращенный методом Чохральского | liquid encapsulated Czochralski crystal |
кристалл, выращенный методом Чохральского | Czochralski grown crystal |
кристалл, выращенный методом Чохральского со слоем жидкого расплава | liquid encapsulated Czochralski crystal |
кристалл, выращенный методом Чохральского со слоем жидкого расплава | LEC crystal |
кристалл, выращенный по методу Чохральского | Czochralski grown ingot |
кристалл гибридного усилителя | hybrid chip |
кристалл дигидрофосфата аммония | ammonium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл дигидрофосфата аммония | ADP crystal |
кристалл дигидрофосфата калия | potassium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл дигидрофосфата калия | KDP crystal |
кристалл заказной ИС | custom chip |
кристалл ЗУ большой ёмкости | large-capacity memory chip |
кристалл ЗУ на монолитной ИС | monolithic memory chip |
кристалл ЗУ на решётке ЦМД | bubble-lattice chip |
кристалл ЗУ на решётке ЦМД | bubble lattice chip |
кристалл ЗУ на ЦМД | bubble-domain memory chip |
кристалл ЗУ на ЦМД | bubble-memory chip |
кристалл ЗУ ёмкостью более 1 мегабит | megabit memory chip |
кристалл ИС | circuit die |
кристалл ИС | integrated-circuit die |
кристалл ИС | chip |
кристалл ИС | integrated-circuit chip |
кристалл ИС | circuit chip |
кристалл ИС декодера Витерби | Viterbi-decoder chip |
кристалл ИС для телефонной аппаратуры | telephone chip |
кристалл ИС для управления линией передачи данных | data-link control chip |
кристалл ИС для электронных игр | game chip |
кристалл ИС для электронных калькуляторов | calculator chip |
кристалл ИС кодера Витерби | Viterbi-encoder chip |
кристалл ИС передатчика | transmitter chip |
кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками | bumped chip |
кристалл ИС с резистором | resistor die |
кристалл ИС часового механизма | watch chip |
кристалл йодистого натрия | sodium iodide crystal |
кристалл кварца з-среза | z-bar |
кристалл кварца у-среза | y-bar |
кристалл кварца х-среза | x-bar |
"кристалл-комплект" | kitchip (матрица нескоммутированных между собой элементов, из которых при помощи одного слоя заказных межсоединений можно реализовать несложную цифровую или линейную схему) |
кристалл куполообразной формы | dome |
кристалл логической ИС | logic chip |
кристалл на ленточном носителе | die-on-tape |
кристалл на ленточном носителе | chip-on tape |
кристалл, намагниченный до насыщения | polarized crystal |
кристалл нанометровых размеров | nanocrystal |
кристалл, окрашенный примесями | additively coloured crystal |
кристалл, окрашенный примесями | additively colored crystal |
кристалл пассивной ИС | passive-circuit chip |
кристалл первичного кислого фосфорнокислого аммония | ADP crystal |
кристалл первичного кислого фосфорнокислого аммония | ammonium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл первичного кислого фосфорно-кислого аммония | adp crystal |
кристалл первичного кислого фосфорнокислого калия | potassium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл первичного кислого фосфорнокислого калия | KDP crystal |
кристалл полупроводникового соединения | compound semiconductor crystal |
кристалл, полученный методом горизонтальной зонной плавки | zone-leveled crystal |
кристалл, полученный методом деформационного отжига | strain-annealed crystal |
кристалл, полученный методом зонной плавки | float-zone crystal |
кристалл, полученный методом зонной плавки | floating-zone crystal |
кристалл ПФКА | ammonium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл ПФКА | ADP crystal |
кристалл ПФКК | potassium-dihydrogen-phosphate crystal |
кристалл ПФКК | KDP crystal |
кристалл с высокой плотностью упаковки | dense chip |
кристалл с двумя коэффициентами преломления | birefringent crystal |
кристалл с диодами | diode chip |
кристалл с дырочной электропроводностью | p-type crystal |
кристалл с интегральной микросхемой | microchip |
кристалл с интегральной схемой | microchip |
кристалл с интегральными микросхемами | integrated circuit chip (ssn) |
кристалл с ковалентной связью | homopolar crystal |
кристалл с малой степенью интеграции | individual circuit chip |
кристалл с масочным программированием | mask-programmable chip |
кристалл с МОП-структурой | MOS chip |
кристалл с полупроводниковой интегральной микросхемой | semiconductor microchip (Alex_Odeychuk) |
кристалл с последовательно-параллельной организацией | major-minor loop chip (в ЗУ на ЦМД) |
кристалл с постоянной точкой | fixed crystal |
кристалл с резисторами | resistor chip |
кристалл с собственной фотопроводимостью | idiochromatic crystal |
кристалл с транзисторами | transistor chip |
кристалл с электронной электропроводностью | n-type crystal |
кристалл со столбиковыми выводами | pedestal chip |
кристалл со столбцами встроенных блоков ОЗУ | chip with columns of embedded RAM blocks (ssn) |
кристалл собственного полупроводника | intrinsic crystal |
кристалл соединения типа AIIIBV | III-V crystal |
кристалл соединения типа AII BVI | ii-vi crystal |
кристалл p-типа | p-type crystal |
кристалл n-типа | n-type crystal |
кристалл типа порядок-беспорядок | order-disorder crystal |
кристалл фиолетовый | crystal violet |
кристалл-фотоэффект | photodiffusion effect |
кристалл цифровой ИС | digital chip |
кристалл электронно-фотонного микропроцессора | electronic–photonic microprocessor chip (Alex_Odeychuk) |
лазер на кристалле розового рубина | pink-ruby laser |
лентовидный кристалл | tapelike crystal |
люминесцентный кристалл | fluorescent crystal |
магнитоупорядоченный кристалл | magnetic-ordering crystal |
магнитоупорядоченный кристалл со структурой граната | magnetic garnet |
мазерный кристалл | maser crystal |
макроскопическая структура кристалла | gross crystal structure |
маломощная система на кристалле | low-power system-on-the-crystal, low-power system-on-the-chip (Konstantin 1966) |
маломощная система на кристалле | low-power system-on-the-crystal (Konstantin 1966) |
масочный кристалл | mask-programmable chip |
массивный кристалл | bulk crystal |
мегабитный кристалл ЗУ | megabit memory chip |
межсоединения на уровне кристалл – гибкий ленточный кристаллоноситель | COF |
межсоединения на уровне кристалл – гибкий ленточный кристаллоноситель | chip on flex |
межсоединения на уровне кристалл-кристалл | COC |
межсоединения на уровне кристалл-кристалл | chip on chip |
межсоединения на уровне кристалл-плата | COB |
межсоединения на уровне кристалл-плата | chip on board |
место присоединения кристалла | die attach area |
металлизированное луженое дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе | preform |
металлический слой, сформированный в кристалле полупроводника | embedded metal layer |
метод базового кристалла | master slice approach (заготовка типовых фотошаблонов БИС и модификация рабочих фотошаблонов для металлизации в зависимости от функционального назначения кристалла БИС) |
метод базового кристалла | master-slice approach |
метод базового матричного кристалла | gate-array approach |
метод вращения кристалла | rotating crystal method |
метод выращивания кристаллов | growth method |
метод выращивания по механизму пар-жидкость-кристалл | vapor-liquid-solid method |
метод выращивания по механизму пар-жидкость-кристалл | VLS method |
метод выращивания по механизму пар-жидкость-кристалл | vapour-liquid-solid method |
метод выталкивания кристалла | pedestal technique |
метод вытягивания кристалла | crystal-pulling method |
метод горизонтального вытягивания кристалла | horizontal pulling technique |
метод горизонтального вытягивания кристалла | horizontal pulling technique crystal |
метод перевёрнутого кристалла | flip-chip process |
метод перевёрнутого кристалла | die-upset |
метод перевёрнутого кристалла | flipped chip |
метод перевёрнутого кристалла | inverted mounted technique |
метод перевёрнутого кристалла | flip-chip technique |
метод перевёрнутого кристалла | face-down technique |
метод "пластина-кристалл" | slice-chip approach |
метод присоединения полупроводникового кристалла к диэлектрической подложке с помощью термопластика | semiconductor-thermoplastic-dielectric (bonding) |
метод-вытягивания кристалла | crystal-pulling technique |
микроминиатюрный кристалл | microminiature chip (ИС) |
микропроцессор на нескольких кристаллах | multichip microprocessor |
микропроцессор на одном кристалле | single-chip microprocessor |
микропроцессор, сформированный на одном кристалле с другими схемами | core microprocessor |
микроэвм на одном кристалле | single-chip microcomputer |
модуль с несколькими кристаллами | multichip module |
монодоменный кристалл | single-domain crystal |
моноклинный кристалл | monoclinic crystal |
МОП-структура, в которой затвор располагается с обратной стороны кристалла | back-gate MOS |
на уровне кристалла | chip-level (ssn) |
недеформированный кристалл | unstrained crystal |
недеформированный кристалл | strain-free crystal |
нелегированный кристалл | undoped crystal |
нематический жидкий кристалл | nematic liquid crystal |
ненапряжённый кристалл | stress-free crystal |
непассивированный кристалл | unpassivated chip |
неполяризованный кристалл | unpoled crystal |
нитевидный кристалл | whisker crystal |
обесцвечивание кристалла | crystal bleaching |
обработка кристаллов | die processing |
образующиеся кристаллы при хранении гальванического элемента | shelf crystals |
огранённый кристалл | faceted crystal |
одноосный кристалл | monoaxial crystal |
оптимизация по быстродействию и по площади, занимаемой на поверхности кристалла | optimizing for area and timing (напр., заказной микросхемы ssn) |
оптически активный кристалл | optically active crystal |
оптически отрицательный кристалл | negative crystal |
оптически положительный кристалл | positive crystal |
ориентация кристалла ИС | die orientation |
особенность кристалла | crystal habit |
отделение кристалла | die separation |
оптически отрицательный кристалл | negative crystal |
отрицательный одноосный кристалл | negative uniaxial crystal |
очистка кристаллов | crystal purification |
парамагнитный кристалл | paramagnetic crystal |
пассивированный кристалл | passivated chip |
перевёрнутый кристалл | flip chip |
перевёрнутый кристалл | face-down chip |
перевёрнутый кристалл ИС | flip-chip die |
перевёрнутый кристалл с шариковыми выводами | balls-down chip |
периодический сигнал, одновременно активизирующий различные запоминающие элементы кристалла | periodic signal that is simultaneous triggered at various memory elements on the chip (ssn) |
планарное устройство свёртки на пьезоэлектрическом кристалле | planar piezoelectric convolver |
планарный глассивированный кристалл | planar glassivated chip (LupoNero) |
планарный конвольвер на пьезоэлектрическом кристалле | planar piezoelectric convolver |
планарный пассивированный кристалл | planar passivated chip |
плотность упаковки в кристалле ИС | chip density |
поверхностный монтаж кристаллов | COB |
поверхность кристалла | crystal boundary |
поверхность кристалла | crystal face |
поверхность раздела кристалла | crystal boundary |
поврежденный кристалл | corroded crystal |
повреждённый кристалл | corroded crystal |
полигонизованный кристалл | polygonized crystal |
полирование кристалла | crystal polishing |
оптически положительный кристалл | positive crystal |
положительный одноосный кристалл | positive uniaxial crystal |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused slice |
полупроводниковый кристалл | body |
полупроводниковый кристалл ИС | semiconductor die |
полупроводниковый кристалл, полученный методом зонной плавки | floating-zone crystal |
посадка кристалла | die attach |
посадка кристалла | setting of crystal |
посадка кристалла | die attachment (напр. на поверхность платы) |
посадка кристалла | chip attachment (напр. на поверхность платы) |
посадочное место для кристалла | die paddle (в выводной рамке) |
последовательное шаговое совмещение от кристалла к кристаллу | field-by-field alignment |
пост визуального контроля кристаллов | die visual gate |
прибор для проверки кристаллов | crystal checker |
прибор для сортировки кристаллов | die sorter |
прикрепление кристалла | die attach |
прикрепление кристалла | die attachment (напр. на поверхность платы) |
прикрепление кристалла | die bonding |
прикрепление кристалла | chip attachment (напр. на поверхность платы) |
прикрепление кристалла эвтектическим припоем | eutectic die attachment |
прикрепление кристалла эпоксидной смолой | epoxy bonding |
прикрепление кристалла эпоксидным клеем | epoxy die attachment |
примесь в кристалле | crystal impurity |
присоединение кристалла | die bending |
присоединение кристалла | die bond |
присоединение кристалла | chip bonding |
присоединение кристалла | chip bending |
присоединение кристалла и проволочных выводов | die-and-wire bonding |
присоединение кристалла клеем | adhesive die attachment |
присоединение кристалла с помощью эвтектического сплава | eutectic bending |
присоединение кристалла с помощью эпоксидной смолы | epoxy bending |
присоединение кристалла стандартным методом | face-up bending |
присоединение методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bending |
присоединение методом перевёрнутого кристалла | face-down bending |
присоединение проволочных выводов к кристаллу | die and wire bonding (ssn) |
проектирование кристалла | chip planning (ssn) |
процесс выращивания по механизму пар-жидкость-кристалл | VLS process |
процесс выращивания по механизму пар-жидкость-кристалл | vapor-liquid-solid process |
пьезомагнитный кристалл | piezomagnetic crystal |
работоспособный кристалл | functional chip |
равновесие при росте кристалла | crystal-growth equilibrium |
разбавленный кристалл | diluted crystal |
разделение на кристаллы | chipping (пластины) |
разделение п / п пластины на кристаллы | chip dicing |
разделение п / п пластины на кристаллы | die separation |
разделение пластины на кристаллы | dicing |
разделение пластины на кристаллы | chipping |
разделение ломка полупроводниковой пластины на кристаллы | dicing |
различные запоминающие элементы кристалла | various memory elements on the chip (ssn) |
размер кристалла | die size (ssn) |
разработка систем на одном кристалле | system-on-chip design |
рамка для присоединения кристалла | die-attach preform |
располагать по всему кристаллу | distribute over the chip (ssn) |
регулярная полосковая топология кристалла | strip chip architecture topology |
режим испытаний на уровне кристалла | chip test mode |
резка кристалла на пластины | crystal slicing |
рентгеновская камера с вращающимся кристаллом | rotating-crystal camera |
ромбический кристалл | rhombic crystal |
ромбический кристалл | orthorhombic crystal |
СБИС, выполняемая на цельной, не разрезаемой на кристаллы пластине кремния | wafer-scale integration |
сверхскрученный нематический жидкий кристалл | super twisted nematic |
сверхскрученный нематический жидкий кристалл с компенсирующей полимерной плёнкой | film-compensated super twisted nematic (в жидкокристаллических дисплеях) |
светоклапанная система на смектическом жидком кристалле | smectic-type light valve |
светоклапанная система на холестерическом жидком кристалле | cholesteric-type light valve |
сегнетоэлектрический кристалл | ferrielectric crystal |
секториальное строение кристалла | sectorial structure of crystal |
сети на кристалле | networks-on-a-chip (ssn) |
система на кристалле | on-chip system (Sheyko) |
система на одном кристалле | system-on-chip |
скорость роста кристалла | rate of crystal growth |
скрученный нематический жидкий кристалл | twisted nematic |
слоистая структура диэлектрик-анизотропный электрооптический кристалл | dielectric-anisotropic electrooptic crystal sandwich structure |
смектический жидкий кристалл | smectic |
смектический жидкий кристалл | smectic liquid crystal |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip chip |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip IC |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flipped chip |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down IC |
смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down chip |
соединение кристалла с основанием корпуса | chip-to-header bond |
соединение методом перевёрнутого кристалла | face bond |
соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла | face-down bond |
соединение проводников выводной рамки с выводами кристалла | inner lead bond |
сортировка кристаллов | die sort |
сортировка кристаллов | die grading |
рентгеновский спектрометр с вогнутым кристаллом | concave-crystal spectrometer |
рентгеновский спектрометр с выпуклым кристаллом | convex-crystal spectrometer |
спектрометр с изогнутым кристаллом | bent-crystal spectrometer |
рентгеновский спектрометр с изогнутым кристаллом | bent-crystal spectrometer |
рентгеновский спектрометр с плоским кристаллом | flat-crystal spectrometer |
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
степень интеграции на уровне 109 активных элементов на кристалле | gigascale integration |
структура типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS |
супертвистированный нематический жидкий кристалл | super twisted nematic |
супертвистированный сверхскрученный нематический жидкий кристалл | super twisted nematic |
супертвистированный нематический жидкий кристалл с компенсирующей полимерной плёнкой | film-compensated super twisted nematic (в жидкокристаллических дисплеях) |
схема кодека и фильтра на одном кристалле | combo |
схема на одном кристалле | single chip |
схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы | chip or even board level circuits (ssn) |
сцинтилляционный кристалл | scintillation crystal |
твистированный нематический жидкий кристалл | twisted nematic |
тестовый кристалл для разработки технологического процесса | process-development chip |
тетрагональный кристалл | tetragonal crystal |
технология изготовления аналоговых ИС, которая заключается в комбинации p-канального полевого транзистора, созданного ионной имплантацией, на одном кристалле со стандартным биполярным транзистором | bipolar-FET |
технология изготовления аналоговых ИС, по которой на одном кристалле размещаются биполярные и МОП транзисторы | bipolar-MOS |
технология изготовления дисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS |
технология изготовления ИС методом базового кристалла | master-slice technology |
технология изготовления ИС на основе базового кристалла | master-slice approach |
технология изготовления микродисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS |
технология "кристалл на керамике" | chip on ceramic |
топология базового матричного кристалла | array layout |
Требуемые функциональные возможности обеспечиваются путём наложения определённых строгих условий на генерацию тактовых сигналов и их доставку к запоминающим элементам, расположенным по всему кристаллу | Functionality is ensured by imposing some strict constraints on the generation of the clock signals and their distribution to the memory elements distributed over the chip (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
тригональный кристалл | trigonal crystal |
тригональный кристалл | rhombohedral crystal |
триклинный кристалл | triclinic crystal |
угловой кристалл | corner chip (СБИС) |
углубление в ленте-носителе для размещения кристалла | dimple |
углубление для кристалла в основании корпуса | chip cavity |
управляемый транспарант на жидких кристаллах | liquid-crystal SLM |
управляемый транспарант на жидких кристаллах типа гость-хозяин | guest-host LC SLM |
уровень кристалла | chip level (ssn) |
уровень кристалла или даже печатной платы | chip or even board level (ssn) |
усилитель на кристалле | on-chip amplifier |
установка выращивания кристаллов методом вытягивания | puller |
установка для бестигельного выращивания кристаллов | crusibleless apparatus |
установка для выращивания кристаллов | crystal grower |
установка для выращивания кристаллов | crystal-growing apparatus |
установка для вырезания кристалла из ленточного носителя и формовки выводов | excising/lead former |
установка для вытягивания кристаллов | crystal pulling apparatus |
установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonder |
установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner-lead bonder |
установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner bonder |
установка для присоединения кристалла | die bonder |
установка для разделения п / п пластин на кристаллы | dicer |
установка для резки п / п пластин на кристаллы | dicing saw |
установка для сборки кристаллов | chip assembler |
установка угла кристалла в заданное положение | edge placement |
устранение дефектов в кристалле | crystal repair |
устройство для отсоединения кристалла от скрайбированной п / п пластины | die ejector unit |
устройство на твистированных нематических жидких кристаллах | twisted nematic device |
уширение за счёт неоднородностей кристалла | crystalline inhomogeneities broadening |
ферримагнитный кристалл | ferrimagnetic crystal |
форма кристалла | crystal habit |
форма роста кристалла | crystal growth habit |
форма роста кристаллов | growth pattern |
формирование рисунка на базовом матричном кристалле | array patterning |
халькогенидный кристалл | chalcogenide crystal |
хиральный жидкий кристалл | chiral liquid crystal |
холестерический жидкий кристалл | cholesteric (хиральный нематик) |
центросимметричный кристалл | centrosymmetric crystal |
частично зажатый кристалл | partially clamped crystal |
часть корпуса ИС, на которой крепится кристалл | header |
щётка кристалла | druse |
эквивалентная схема пьезоэлектрического кристалла | piezoelectric-crystal equivalent circuit |
электрооптическая ячейка на жидком кристалле | electrooptic liquid-crystal cell |
эмбрион кристалла | embryo of crystal |
ядро кристалла | nucleus of crystal |