| Subject | Russian | English |
| microel. | атака типа "отказ в обслуживании" 7. контактная площадка | blivet |
| el. | безвыводный керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением торцевых контактных площадок | leadless ceramic chip carrier |
| el. | безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded package |
| el. | безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded |
| el. | безвыводный модуль памяти с односторонним расположением торцевых контактных площадок | single in-line memory module |
| el. | входные и выходные контактные площадки | input/output pads |
| el. | граница раздела "вывод-контактная площадка" | bond interface |
| microel. | группа контактных площадок | pad block |
| house. | диагностический вариант ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip |
| PCB | дополнительная теплоотводящая контактная площадка | exposed pad (pcbdesigner.ru irinavostrikova) |
| el. | задающие устройства контактных площадок | bonding pad-drivers (ssn) |
| PCB | зарегистрированное посадочное место компонента на контактной площадке | registered land pattern (Метран) |
| microel. | затворная контактная площадка | gate contact (semfromshire) |
| media. | изготовление многослойных печатных плат с открытыми контактными площадками | clearance hole technique (контактные соединения между слоями образуются припоем, заполняющим ступенчатое отверстие) |
| el. | изготовление МПП с открытыми контактными площадками | clearance hole technique (контактные соединения между слоями образуются припоем, заполняющим ступенчатое отверстие) |
| IT | измерительная контактная площадка | measurement pad |
| el. | ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (для диагностики ssn) |
| el. | кольцевая контактная площадка | annular ring (проводящее покрытие на поверхности ПП вокруг сквозного отверстия) |
| tech. | кольцо контактных площадок | pad ring (Simonoffs) |
| media. | комбинация совокупность, рисунок контактных площадок для монтажа единичного радиоэлемента на поверхности печатной платы | land pattern |
| media. | комбинация контактных площадок для монтажа единичного радиоэлемента на поверхности печатной платы | footprint |
| microel. | компоновка слоёв без создания контактных площадок | bumpless build-up layer packaging |
| comp. | контактная площадка | connecting pad |
| Makarov. | контактная площадка | bonding pad (интегральной схемы) |
| comp. | контактная площадка | pad |
| Makarov. | контактная площадка | land (печатной платы) |
| Makarov. | контактная площадка | termination pad (интегральной схемы) |
| tech. | контактная площадка | bond pad |
| tech. | контактная площадка | conductive pad |
| tech. | контактная площадка | contact land |
| tech. | контактная площадка | terminal land |
| tech. | контактная площадка | contact area |
| tech. | контактная площадка | area |
| tech. | контактная площадка | mating pad (dmipec) |
| tech. | контактная площадка | bonding pad (интегральных схем) |
| tech. | контактная площадка | bonding pad |
| el. | контактная площадка | reference (на печатной плате; площадка с группой контактов (итал. англ.) Katejkin) |
| el. | контактная площадка | landing area |
| el. | контактная площадка | land |
| el. | контактная площадка | doughnut |
| el. | контактная площадка | bonded area |
| el. | контактная площадка | donut |
| el. | контактная площадка | bending pad |
| el. | контактная площадка | bending island |
| el. | контактная площадка | boss |
| el. | контактная площадка | termination area |
| el. | контактная площадка | terminal area |
| el. | контактная площадка | land area |
| el. | контактная площадка | bonding area |
| IT | контактная площадка | pad (ИС) |
| oil | контактная площадка | bonding contact pad |
| robot. | контактная площадка | pad (монтажной платы) |
| mech. | контактная площадка | Hertzian flattened band |
| el. | контактная площадка | bond area |
| microel. | контактная площадка | bonding site |
| microel. | контактная площадка | metallized pad |
| microel. | контактная площадка | terminating region |
| polygr. | контактная площадка | bit pad |
| microel. | контактная площадка | wiring point |
| microel. | контактная площадка | terminal |
| microel. | контактная площадка | terminal zone |
| microel. | контактная площадка | signal connect portion |
| microel. | контактная площадка | interconnect pad |
| microel. | контактная площадка | electrode pad |
| microel. | контактная площадка | connection point |
| microel. | контактная площадка | bond site |
| tech. | контактная площадка | terminal portion |
| tech. | контактная площадка | terminal pad |
| tech. | контактная площадка | contact pad |
| media. | контактная площадка | contact pad (печатной платы) |
| media. | контактная площадка | blivet |
| tech. | контактная площадка | connection pad |
| tech. | контактная площадка | bonding island |
| comp. | контактная площадка | termination pad |
| el. | контактная площадка базы | base pad |
| media. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | raised pad |
| el. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bump |
| el. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pedestal |
| el. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pillar |
| el. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bumped chip |
| media. | контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | lift |
| electr.eng. | контактная площадка ввода | feeder contactor (Stefan S) |
| microel. | контактная площадка для испытаний | test pad |
| oil | контактная площадка для тестирования | test pad |
| el. | контактная площадка для тестирования | test land |
| O&G, tengiz. | контактная площадка заземления | earth boss (Tatprokh) |
| commun. | контактная площадка интегральной схемы | contact pad |
| el. | контактная площадка ИС | bonding pad (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | land (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | contact pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | bonding island (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| microel. | контактная площадка межсоединения | interconnect pad (ssn) |
| media. | контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на печатной плате | neutral pad |
| el. | контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на ПП | neutral pad |
| media. | контактная площадка печатной платы | terminal area |
| media. | контактная площадка печатной платы | terminal pad |
| media. | контактная площадка печатной платы | tab |
| media. | контактная площадка печатной платы | donut |
| media. | контактная площадка печатной платы | spot |
| media. | контактная площадка печатной платы | pad |
| media. | контактная площадка печатной платы | attachment pad |
| IT | контактная площадка питания | power pad |
| media. | контактная площадка из алюминия, покрытая бугорковым выводом | bumped pad (защищающим алюминий от коррозии и образования интерметаллических соединений) |
| el. | контактная площадка покрытая припоем | presolder coater land |
| microel. | контактная площадка, покрытая припоем | presolder coated land |
| el. | контактная площадка с двумя печатными проводниками, расположенными под углом 90 градусов относительно друг друга | elbow teardrop |
| media. | контактная площадка с двумя печатными проводниками, расположенными под углом 90° относительно друг друга | elbow teardrop |
| el. | контактная площадка с отводом | teardrop (на ПП) |
| media. | контактная площадка с отводом | teardrop (на печатной плате) |
| el. | контактная площадка со скруглёнными внутренними углами в месте перехода к проводнику | filleted pad (для снятия механических напряжений и улучшения теплоотвода) |
| media. | контактная площадка со скруглёнными внутренними углами в месте перехода к проводнику | filleted pad |
| tech. | контактная площадка транзистора | transistor contact land |
| el. | контактная площадка эмиттера | emitter pad |
| electr.eng. | контактные площадки ввода – вывода | input/output pads |
| IT | контактные площадки ввода-вывода | I/O pads |
| electr.eng. | контактные площадки ввода-вывода | input/output pads |
| el. | контактные площадки для ввода сигнала | input pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| el. | контактные площадки для ввода/вывода сигнала | input/output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| el. | контактные площадки для ввода/вывода сигнала | I/ O pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| el. | контактные площадки для вывода сигнала | output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| el. | контактные площадки для подачи питания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| el. | контактные площадки для подачи электропитания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| el. | контактные площадки ИС | device pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| media. | контактные площадки, расположенные по периметру кристаллодержателя | castellation |
| microel. | контрольная контактная площадка | probe contact pad |
| PCB | контур рисунка контактной площадки | footprint (контур рисунка контактной площадки поверхностного монтажа, который будет занимать компонент в сборке Метран) |
| el. | корпус из органического материала с матрицей контактных площадок | organic land-grid array |
| house. | корпус ИС с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
| el. | корпус с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
| media. | корпус ИС с матрицей контактных площадок | pad-grid array (часть которых используется для отвода тепла от кристалла) |
| microel. | краевая контактная площадка | connector area |
| el. | краевая контактная площадка | edge contact area |
| microel. | краевая контактная площадка | edge-contact area |
| el. | кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками | bumped chip |
| IT | кристалл с дополнительными контактными площадками | bound-out chip |
| IT | кристалл с дополнительными контактными площадками | bond-out chip |
| microel. | кристалл с контактными площадками покрытый припоем | solder chip |
| Makarov. | круглая контактная площадка | doughnut (печатной схемы) |
| Makarov. | круглая контактная площадка | donut (печатной схемы) |
| el. | малошаговая матрица контактных площадок | fine-pitch land-grid array |
| el. | малошаговая матрица контактных площадок | F-LGA (fine-pitch land-grid array Ying) |
| el. | маска для изготовления контактных площадок | contact-pad mask |
| Makarov. | маска для формирования контактных площадок | contact-pad mask |
| PCB | массив контактных площадок | land grid array (LGA r313) |
| el. | матрица контактных площадок | pad-grid array |
| PCB | матрица контактных площадок | land grid array (r313) |
| media. | металлизированное отверстие без кольцевой контактной площадки | landless hole (в печатной плате) |
| el. | металлизированное отверстие без контактной площадки | landless hole |
| microel. | металлическая контактная площадка | metallic island |
| media. | метод задания допусков на размещение отверстий, по которому допуск определяется минимальными размерами кольцевых контактных площадок | positional limitation tolerancing (в печатной плате) |
| el. | метод "переадресации" контактных площадок | pad-relocation (разработка фирмы Hughes Aircraft, США) |
| media. | метод «переадресации» контактных площадок | pad-relocation technique (разработка фирмы Hughes Aircraft, США) |
| el. | микросхема с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (ssn) |
| PCB | минимальная ширина кольца контактной площадки | minimum annular ring (Метран) |
| media. | многослойная печатная плата, на наружных слоях которой размещены только контактные площадки, а все сигнальные проводники расположены на внутренних слоях | land-pad board |
| el. | наращивание контактных площадок | silicon bumping (напр. для создания столбиковых выводов) |
| el. | образец контактной площадки покрытой припоем | land pattern (печатной платы Тагильцев) |
| el. | образование выступов на алюминиевой контактной площадке | aluminum spiking |
| el. | образование ямок на контактных площадках | contact pitting |
| PCB | однородно заполненная контактная площадка | flash pad (представленная как круг, прямоугольник и т.д.; в противовес нарисованной несколькими зигзагообразными линиями – растрированной площадки (drawn pad или rastered pad) nikolkor) |
| microel. | окно без контактной площадки | landless hole |
| microel. | окно с контактной площадкой | landed hole |
| IT | отверстие без контактной площадки | landless hole (в ИС) |
| IT | отверстие с контактной площадкой | landed hole (в ИС) |
| microel. | ответная контактная площадка | capture pad (напр. для переходного отверстия) |
| media. | перемычка с блокирующей контактной площадкой | blocking via (диаметром больше зазора между соседними проводниками) |
| media. | перемычка с неблокирующей контактной площадкой | nonblocking via (диаметром меньше зазора между соседними проводниками) |
| IT | переназначение контактных площадок | pad relocation (в И С) |
| microel. | перераспределение контактных площадок | pad relocation |
| el. | печатная плата с внешними контактными площадками и внутриобъёмными межсоединениями | padcap (для военных применений) |
| el. | пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок | plastic land-grid array |
| tech. | площадка для обслуживания контактных колец | collector housing platform |
| el. | контактная площадка контактного кольца | slip ring boss (Alexey) |
| microel. | подложка с напечатанными соединениями и контактными площадками | prescreened substrate |
| media. | прикрепление тонкого проволочного вывода к контактной площадке ИС | bonding (напр., с помощью термокомпрессионной сварки) |
| el. | припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | surface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| el. | припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | lap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| microel. | прослойка между выводом и контактной площадкой | bond interface |
| el. | разработка задающих устройств контактных площадок | design of bonding pad-drivers (ssn) |
| el. | разрыв контактной площадки | hole breakout (дефект металлизации ПП) |
| media. | разрыв контактной площадки | hole breakout (дефект металлизации печатной платы) |
| media. | распайка контактных площадок с осадкой | collapsed solderdot band |
| microel. | распределение контактных площадок | pin assignment |
| Makarov. | распределение положении входных и выходных контактных площадок | I/O pad allocation |
| el. | распределение положения входных и выходных контактных площадок | I/O pad allocation |
| PCB | расстояние от края проводника или контактной площадки до края печатной платы | edge spacing (LyuFi) |
| PCB | растрированная контактная площадка | drawn pad (нарисована несколькими зигзагообразными линиями, часто преобразуется во flash pad nikolkor) |
| electr.eng. | резьбовая контактная площадка | threaded boss (для заземления sheetikoff) |
| microel. | рисунок контактных площадок | land pattern (часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки – ГОСТ Р 53386-2003 whysa) |
| media. | рисунок контактных площадок для монтажа единичного радиоэлемента на поверхности печатной платы | footprint |
| math. | с дополнительными контактными площадками | bond out |
| media. | совокупность контактных площадок для монтажа единичного радиоэлемента на поверхности печатной платы | footprint |
| el. | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| el. | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| media. | структура контактной площадки | terminal metallurgy |
| microel. | термокомпрессионное соединение золотой проволоки с алюминиевой контактной площадкой | au-al bond |
| el. | тестовая контактная площадка | test land |
| el. | установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner-lead bonder |
| el. | установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner bonder |
| el. | установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкам | reflow mount (методом оплавления припоя) |
| combust. | фланец с выступающей контактной площадкой | raised free flange |
| el. | формирование рисунка контактных площадок | bond-pad definition |
| tech. | фотошаблон для формирования контактных площадок | contact-pad mask |
| tech. | фотошаблон для формирования контактных площадок | contact pad mask |
| media. | холостая контактная площадка | blind eye (проводящее кольцо вокруг сквозного металлизированного отверстия на внутреннем слое многослойной печатной платы, не соединённое ни с одним печатным проводником) |
| polygr. | цифровая контактная площадка | digitizing drawing pad (для машинного конструирования изображений) |
| polygr. | цифровая контактная площадка | digitizing drawing pad |
| media. | электронный клавишный регулятор переключатель в виде большой пластины, т.н. «контактной площадки», который при самом лёгком прикосновении выполняет требуемое переключение | push-pad |
