Terms for subject Electronics containing Технология изготовления

Russian	English
изготовление по тонкоплёночной технологии	thin-film construction
изготовление по электронно-лучевой технологии	electron-beam fabrication
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах	metal-oxide-semiconductor and bipolar (technology)
прибор изготовления по современной технологии	high-technology device
технология изготовления аналоговых интегральных схем	analog technology
технология изготовления аналоговых ИС, которая заключается в комбинации p-канального полевого транзистора, созданного ионной имплантацией, на одном кристалле со стандартным биполярным транзистором	bipolar-FET
технология изготовления аналоговых ИС, по которой на одном кристалле размещаются биполярные и МОП транзисторы	bipolar-MOS
технология изготовления балочных выводов	beam-lead technology
технология изготовления бескорпусных ИС	chip approach
технология изготовления больших ГИС	LSI hybrid technology
технология изготовления гибких печатных плат	FPC
технология изготовления гибких печатных плат	flexible printed circuit
технология изготовления гибких печатных плат	flex
технология изготовления ГИС	hybrid technology
технология изготовления дисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии"	LCoS
технология изготовления ЗУ на поликристаллической магнитной плёнке с поперечными соединениями	cross-tie memory
технология изготовления ИС	integrated-circuit technology
технология изготовления ИС	integrated-circuit approach
технология изготовления ИС	ic process technology
технология изготовления ИС "вертикальной" структуры, в котором один общий затвор управляет n-и p-канальными МОП транзисторами	joint metal-oxide-semiconductor
технология изготовления ИС методом базового кристалла	master-slice technology
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и КМОП-транзисторах	BICMOS
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и КМОП-транзисторах	bi-CMOS
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах	BIMOS
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах	bi-MOS
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах	BIFET
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах	bi-FET
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных транзисторах и МОП-транзисторах с каналом n-типа	BINMOS
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных транзисторах и МОП-транзисторах с каналом n-типа	bi-NMOS
технология изготовления ИС на одной пластине	full-slice technology
технология изготовления ИС на основе базового кристалла	master-slice approach
технология изготовления ИС с использованием "совершенных" пластин	perfect crystal technology
технология изготовления ИС с кремниевыми затворами	silicon gate technology
технология изготовления ИС с помощью трёх фотошаблонов	tri-mask technology
технология изготовления ИС с применением полукристаллического кремния и самосовмещением	polysilicon self-aligned
технология изготовления ИС с применением только трёх фотошаблонов	tri-mask
технология изготовления ИС с самосовмещённым затвором из поликристаллического кремния	advanced polysilicon self-aligned
технология изготовления ИС с субмикронными размерами элементов	submicron technology
технология изготовления ИС, состоящая в нанесении эпитаксиальных кремниевых плёнок на изолирующую подложку	epitaxial silicon film on insulator
технология изготовления источника нейтронов	source making technique
технология изготовления n-канальных полевых МОП транзисторов, использующая два избыточных этапа маскирования	n-channel enhancement depletion technology
технология изготовления комбинированных ИС на основе биполярных	bifet
технология изготовления комплементарных МОП-схем	complementary MOS
технология изготовления кремниевых ИС	silicon integrated-circuit technology
технология изготовления лент из поликристаллического кремния путём вытягивания из расплава	edge stabilized ribbon
технология изготовления логических ИС с самосовмещением	super self-aligned technology
технология изготовления логических ИС фирмы IBM	solid logic technology
технология изготовления микродисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии"	LCoS
технология изготовления микрополосковых схем	microstrip technique
технология изготовления многокристальных ИС	multichip approach
технология изготовления многокристальных ИС	chip approach
технология изготовления монолитных ИС	monolithic technology
технология изготовления МОП ИС с толстым защитным слоем оксида кремния	local oxidation of silicon
технология изготовления МОП структур методом двойной диффузии	double-diffusion MOS technology
технология изготовления МОП схем с изоляцией затвора толстым слоем нитрида кремния	metal thick nitride silicon
технология изготовления МОП-схем с толстым оксидным изолирующим слоем	metal thick oxide silicon
технология изготовления / напряжение / температура	PVT – process/voltage/temperature
технология изготовления несимметричных полосковых схем	microstrip technique
технология изготовления оптических интегральных схем	integrated optics technology
технология изготовления печатных схем	printed-circuit technique
технология изготовления пластмассовых корпусов	plastic package engineering
технология изготовления программируемых логических матриц с плавкими перемычками	fuse
технология изготовления СБИС	very large-scale integration technology
технология изготовления схем	circuit technique
технология изготовления схем на биполярных транзисторах	bipolar technology
технология изготовления схем на КМОП-структурах	complementary metal-oxide-semiconductor technology
технология изготовления схем на комплементарных дополняющих структурах	complementary metal-oxide-semiconductor technology
технология изготовления схем на комплементарных структурах металл-оксид-полупроводник	complementary metal-oxide-semiconductor technology
технология изготовления схем на МОП-структурах	metal-oxide-semiconductor technology
технология изготовления схем на структурах металл-оксид-полупроводник	metal-oxide-semiconductor technology
технология изготовления транзисторов с каналом p-типа и металлическим затвором	p-channel metal-gate technology
технология изготовления устройств на ЦМД	magnetic-bubble domain technology
технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла	MIG
технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла	metal-in-gap
технология изготовления шаблонов	mask-making engineering
технология изготовления энергонезависимого ЗУ на МОП транзисторах с плавающим затвором и лавинной инжекцией электронов через окисел затвора от специального диода	dual-injector floating gate MOS
усовершенствованная технология изготовления твёрдотельных логических схем фирмы IBM	advanced solid logic technology