Russian | English |
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к балочным выводам | BTAB bonder |
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к выводам носителя | tape-automated bonder |
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к выводам носителя | tab bonder |
автоматизированное присоединение кристаллов к выводам на ленточном носителе | automated tape-carrier bonding |
автоматизированное присоединение кристаллов к столбиковым выводам | bumped tape-automated bonding |
адиабатическое сродство к электрону | adiabatic electron affinity (вовка) |
аппаратура подключения к арендованным каналам | leased-circuit equipment |
блок доступа к шине | bus access unit |
восприимчивость к зарядке | charging susceptibility (semfromshire) |
восприимчивость к команде | instruction sensitivity |
воспроизводимость от партии к партии | run-to-run reproducibility |
воспроизводимость от партии к партии | run-to-run uniformity |
воспроизводимость от партии к партии | run-to-run repeatability |
воспроизводимость от пластины к пластине | wafer-to-wafer repeatability |
воспроизводимость от пластины к пластине | wafer-to-wafer reproducibility |
воспроизводимость от пластины к пластине | slice-to-slice reproducibility |
вход, чувствительный к сигналу | edge sensitive input |
вывод припаянный к боковым стенкам | side-brazed lead |
вывод припаянный к нижней поверхности | bottom-brazed layout |
выводы присоединённые к выводной рамке | tape-automated-bonded leads |
градиент сродства к электрону | affinity gradient |
доступ к кристаллу | die access (ssn) |
значения параметров к концу срока службы прибора | end-of-life limits |
и-к-триггер | j-k flip-flop |
изменение характеристик от партии к партии | run-to-run variation |
ИС, чувствительная к ик-излучению | infra-red integrated circuit |
испытания на стойкость к термоударам | thermal-shock test |
испытания на стойкость к термоциклированию | temperature cycling test |
к-диапазон | k-band |
кноп-структура, стойкая к эффекту защёлкивания | latchup resistant structure |
контактное окно к базовой области | base contact window |
контактное окно к коллектору | collector contact window |
контактное окно к эмиттеру | emitter contact window |
лак, чувствительный к излучению | radiation-sensitive lacquer |
маска, стойкая к травителю | etch-resistant mask |
маска, стойкая к травителю | etch-resist mask |
неисправность, связанная с восприимчивостью к наборам данных | pattern sensitive fault |
обеспечение радиационной стойкости к потоку нейтронов | neutron-hardness assurance |
оборудование присоединения кристаллов к балочным выводам на носителе | beam-tape microinterconnection equipment |
окно к базовой области p-n-p транзистора | p-n-p base window |
окно к базовой области n-p-n транзистора | n-p-n base window |
окно к затвору | gate window |
операция обращения к ЗУ | memory operation |
осаждение под острым углом к поверхности | oblique deposition |
отношение концентраций триметилгаллия к триэтилгаллию | tmgteg ratio |
отношение ширины к длине | wl ratio |
отношение ширины к длине | width-to-length ratio |
отношение ширины к длине | aspect ratio |
переход от собственной электропроводности к примесной | intrinsic-extrinsic junction |
переходное устройство от корпуса типа СО к ДИП | so-to-dip converter |
повышение стойкости к воздействию окружающей среды | environmental hardening |
подготовка кристалла к сборке | die preparation |
полевой транзистор к-диапазона | k-band FET |
полевой транзистор, чувствительный к определённым ионам | ion-sensitive FET |
полевой транзистор, чувствительный к УФ-излучению | infrared FET |
последовательная сварка от точки к точке | one-at-a-time welding |
последовательное совмещение от участка к участку | site-by-site alignment |
последовательный монтаж от точки к точке | point-to-point wiring |
последовательный монтаж от точки к точке | discrete wiring |
прибор, чувствительный к статическому электричеству | static-sensitive device |
примитив, инвариантный к технологии | technology-independent primitive |
прослеживание от входов БИС к выходам | forward tracing |
прямой доступ к входам подсхем | scan-in |
прямой доступ к выходам подсхем | scan-out |
радиационная стойкость к альфа-излучению | alpha immunity |
резист, чувствительный к ближнему ультрафиолетовому излучению | near-uv resist |
резист, чувствительный к дальнему ультрафиолетовому излучению | deep-uv resist |
резист, чувствительный к излучению | radiation-sensitive resist |
САПР, полностью готовая к использованию | turnkey CAD system |
система, пригодная к последовательному диагностированию т-неисправностей | sequentially t-fault diagnosable system |
слой стойкий к травителю | etch-resistant layer |
соединение к источнику питания | power connection |
состояние подключённого к общей шине без входного | rest state |
способность к герметизации | sealability |
способность к обработке травлением | etchability |
способность к образованию спаев | sealability |
способность к пайке | solderability |
способность к сварке | bondability |
способность к термокомпрессионной сварке | thermocompression bondability |
способность к формированию проволочных соединений | wireability |
стойкий к травителю | etch-resistant |
стойкий к травителю | etch-resist |
стойкость к альфа-излучению | alpha-ray resistant strength |
стойкость к альфа-излучению | alpha resistant strength |
стойкость к реактивному ионному травлению | reactive-ion etch resistance (key2russia) |
стойкость к рентгеновскому излучению | x-ray hardness |
стойкость к технологической обработке | process resistance |
стойкость к травителю | etch resistance |
стойкость к эффекту защёлкивания | latchup strength |
технические требования к компонентам | component specifications |
Технология осаждения под углом к поверхности | oblique angle deposition technique (senmirra) |
технология присоединения внутренних выводов к кристаллу | inner-lead bonding technology |
технология присоединения кристаллов к балочным выводам | beam-tape technology |
технология присоединения кристаллов к паучковым выводам | spider-bonding technology |
технология присоединения кристаллов к столбиковым выводам | bumping technology |
требование к точности совмещения | alignment requirement |
требования к трассировке | wiring demands |
требования к трассировке | wire demands |
установка для подготовки компонентов к монтажу | preinsertion processing system |
установка для присоединения внешних концов выводов к штырькам | outer-lead bonder |
установка для присоединения внутренних концов выводов к площадкам | inner-lead bonder |
устойчивость к потускнению | tarnish resistance |
устойчивость к электромиграции | electromigration tolerance (senmirra) |
фазовый переход от тетрагональной решётки к орторомбической | tetragonal-to-orthorhombic phase transformation |
фоторезист, чувствительный к ультрафиолетовому излучению | ultraviolet-sensitive resist |
фоторезист, чувствительный к ультрафиолетовому излучению | ultraviolet resist |
чувствительность к альфа-излучению | alpha sensitivity |
чувствительность к допуску | tolerance sensitivity |
чувствительность к перезаписи | refresh sensitivity |
чувствительность к радиации | radiation sensitivity |
чувствительность к случайным сбоям | soft-error sensitivity |
чувствительность к удару | impact sensitivity |
эмульсия, чувствительная к УФ-излучению | uv emulsion |
язык формулирования запросов в системе доступа к данным | data access system language |