Terms for subject Microelectronics containing 装

Chinese	Russian
三极管离子腐蚀装置	трёхэлектродная установка ионного травления
倒装晶体芯片	перевёрнутый кристалл
光刻胶显影装置	установка для проявления фоторезиста
光刻胶显影装置	проявитель фоторезиста
前端通讯装置	устройство связи с объектом
动力半导体装置	силовой полупроводниковый прибор
半导体晶片检测装置	установка зондового контроля полупроводниковых пластин
双极恒定存储装置	биполярное постоянное запоминающее устройство
同对象联系的装置	устройство связи с объектом
喷砂处理装置	установка пескоструйной обработки
图形输入装置	устройство графического ввода
塑料封装用塑料密封	герметизация пластмассой
安装器	установка для монтажа
封装	монтаж в корпусе
悍料排出装置	устройство для отсоса припоя
数据传送装置	аппаратура передачи данных
无镊子装-卸操作	беспинцетные погрузочно-разгрузочные операции
曲线输入装置	устройство графического ввода
板面可装组件	корпус для поверхностного монтажа
氧化装置	установка для оксидирования
焊接法密封装置	установка для герметизации методом пайки
电子束投影装置	установка электронно-лучевой проекционной литографии
目标照射装置	устройство подсвета цели
目标通信装置	устройство связи с объектом
能动装置	активное устройство (АУ)
薄片的步进式投影曝光装置	установка проекционной литографии с последовательным шаговым экспонированием
薄片腐蚀-冲洗装置	установка для травления и промывки полупроводниковых пластин
表面可安装组件	корпус для поверхностного монтажа
表面安装的装配	сборка на компонентах поверхностного монтажа
表面贴装	поверхностный монтаж
表面贴装技术	технология поверхностного монтажа
表面贴装设备	оборудование для поверхностного монтажа
装配安装设备	сборочно-монтажное оборудование
装配法	метод монтажа
陶瓷封装	керамический корпус
陶瓷组装	керамический корпус
非脉冲串装置	немонопольное устройство
高密度封装	упаковка высокой плотности