Terms for subject Microelectronics containing To

English	Ukrainian
a to electron-beam expose	експонувати електронним променем
back-to-back junctions	зустрічно-паралельно включені переходи
band-to-band absorption	міжзонне поглинання
band-to-band recombination	міжзонна рекомбінація
band-to-band transition	міжзонний перехід (носіїв заряду)
cassette-to-cassette approach	метод міжопераційного транспортування напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette coater	устаткування для нанесення покриттів з касетним завантаженням і вивантаженням підкладок
cassette-to-cassette end station	позиція міжопераційного транспортування напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette etcher	устаткування травлення з касетним завантаженням і вивантаженням (напівпровідникових пластин)
cassette-to-cassette feed	подача з касети в касету
cassette-to-cassette grinder	шліфувальний верстат з транспортуванням з касети в касету
cassette-to-cassette handler	маніпулятор для передачі напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette interface	пристрій для передачі напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette machine	устаткування з подачею напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette operation	передача напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette pickup	навантажувально-розвантажувальний пристрій з касети в касету (для напівпровідникових пластин)
cassette-to-cassette system	система міжопераційної транспортування типу "з касети в касету"
cassette-to-cassette wafer transport	подача напівпровідникових пластин з касети в касету
cassette-to-cassette wafer transport	транспортування напівпровідникових пластин з касети в касету
cell-to-cell interconnection	з'єднання між комірками (напр. в ВІС ЗП)
collector-to-base current gain	коефіцієнт підсилення по струму в схемі із загальним емітером
collector-to-emitter current gain	коефіцієнт передачі емітерного струму транзистора в схемі із загальною базою
design-to-delivery time	час від розробки приладу до поставки
end-to-end test	двосторонній контроль
glass-to-ceramic seal	склокерамічний спай
level-to-level alignment	суміщення шарів
level-to-level alignment	пошарове суміщення
level-to-level registration	пошарове суміщення
magazine-to-magazine feeder	пристрій для подачі напр. підкладок з магазину в магазин
mask-to-wafer alignment	суміщення фотошаблону з напівпровідниковою пластиною
mask-to-wafer gap	щілина між фотошаблоном і напівпровідниковою пластиною
metal-to-ceramic seal	металокерамічний спай
Non-Return-to-Zero	формат "без повернення до нуля"
one-to-one scanning system	устаткування скануючої проекційної літографії без масштабування
peer-to-peer communication	зв'язок між модулями за принципом "рівний з рівним"
pel-to-pel processing	поелементна обробка зображень
point-to-point wiring	з'єднання між контактами
point-to-point wiring	послідовний монтаж від точки до точки
polysilicon-to-diffusion contact	контакт між полікремнієвим шаром і дифузійною областю
proportional to absolute temperature current source	джерело струму, пропорційне абсолютній температурі
rail-to-rail	діапазон зміни напруги від напруги на негативній шині живлення до напруги на позитивній шині живлення
reel-to-reel handler	маніпулятор для переміщення компонентів з котушки в котушку
Return-To-Zero	формат "з поверненням до нуля"
run-to-ran uniformity	відтворюваність приладу від партії до партії
run-to-run repeatability	відтворюваність приладів від партії до партії
run-to-run reproducibility	відтворюваність приладів від партії до партії
run-to-run variation	зміна характеристик приладу від партії до партії
signal-to-noise ratio	відношення сигнал–шум
slice-to-slice reproducibility	відтворюваність структур від пластини до пластини
SO-to-DIP converter	перехідний пристрій від корпусу типу SO до корпусу типа DIP
source-to-drain path	ділянка між стоком і витоком
stick-to-stick bubble tester	бульбашковий втратошукач з розбраковуванням перевірених корпусів у відповідні магазини
tetragonal-to-orthorhombic phase transformation	фазовий перехід від граток тетрагона до орторомбічної
TO case style	корпус типу ТО
TO case style	транзисторний тип корпусу
to etch away	підбурювати
to etch into	витравляти
to etch out	витравляти
to ink out	позначати фарбником дефектні кристали (на напівпровідниковій пластині)
to open up	відкривати (вікно в шарі оксиду)
to open up	розкривати
to phase into	розпочинати виробництво
to phase into	розпочинати розробку
to phase out	знімати з виробництва
to route wires	виконувати трасування з'єднань
to sinter-alloy	спікати із сплавом
to spin	центрифугувати
to spin	розподіляти фоторезист по напівпровідниковій пластині методом центрифугування
wafer-to-wafer repeatability	відтворюваність структур від пластини до пластини
wafer-to-wafer reproducibility	відтворюваність структур від пластини до пластини
width-to-length ratio	відношення ширини до довжини (напр. каналу МОН-транзистора)