Terms for subject Microelectronics containing Packaging

English	Russian
an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die	Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла (ssn)
beam tape packaging	сборка ИС на ленточном носителе
beam-lead interconnect packaging	сборка ИС с балочными выводами на плате
beamless tape packaging	сборка ИС на ленточном носителе без балочных
bulk packaging	упаковка россыпью
bumpless build-up layer packaging	технология BBULP
bumpless build-up layer packaging	компоновка слоёв без создания контактных площадок
chip packaging	сборка кристаллов
Chip Scale Packaging	упаковка в масштабе кристалла (CSP Bethany)
functional packaging	функциональная упаковка
high-density packaging	сборка высокой плотности
IC packaging	сборка ИС (ssn)
IC packaging	сборка микросхемы (ssn)
IC packaging	сборка интегральной схемы (ssn)
IC packaging	изготовление корпусов микросхем (ssn)
IC packaging technique	технология изготовления корпусов микросхем (ssn)
integrated circuit packaging	сборка ИС (ssn)
integrated circuit packaging	сборка микросхемы (ssn)
integrated circuit packaging	сборка интегральной схемы (ssn)
integrated circuit packaging	изготовление корпусов микросхем (ssn)
integrated circuit packaging technique	технология изготовления корпусов микросхем (ssn)
integrated-circuit packaging	сборка ИС
packaging density	плотность компоновки
packaging hardware	оборудование для сборки и герметизации
packaging material	герметизирующий материал
packaging reliability	надёжность корпусирования (semfromshire)
packaging socket	панелька для ИС в корпусе
packaging technique	метод сборки и герметизации
plastic packaging	сборка в пластмассовый корпус
static protective packaging	антистатическая упаковка
wafer level packaging	упаковка корпусирование на уровне пластины (senmirra)
zero-level packaging	корпусирование нулевого уровня (semfromshire)