 |
|
Subject: Непростые отношения прямо на waffers. el. Кто-то повёлся, ага… а ведь честно было написано: электроника. :-))На самом деле здесь всё опять скучно. Снова терминология, и снова не то, что из контекста, а из всего документа не могу понять, как обозвать штуковину, выделенную красным. А в тех именах, которые подобрал для прочих, сомневаюсь (выделены хаки). Одно ясно: речь идёт о тестировании микроэлектронных устройств или их деталей (пока не понял, что там на пластине помещается). Текст, вестимо, из Германии, так что возможны лёгкие корявшн. Короче, кто в теме, проверьте перевод на предмет соответствия реальному положению вещей. What happens after this point, whether you are running the workorder from the command line or the workorder manager, depends entirely on your application model file. If it is package_auto for example (one of the standard application model files), testing of the packages begins, and the Test Display shows the results from each test. However, as explained at the beginning of this section, we will take the wafer_auto application model file. • In the line dialog that follows (see the figure below), key in the number of wafers in your test, and then press return or the Continue pushbutton. • In the subsequent screen, key in the cassette id and then press return or the continue pushbutton. Дальнейшее, в зависимости от того, исполняется разнарядка из командной строки или из окна Workorder Manager (Администратор разнарядок), всецело зависит от файла прикладной модели. Если это package_auto, например (один из стандартных файлов прикладной модели), начнётся тестирование корпусов, а в соответствующем окне будут отображены результаты каждого теста. Однако, как уже говорилось в начале главы, мы воспользуемся файлом прикладной модели wafer_auto. • В следующем строковом диалоговом окне (см. рисунок ниже) введите количество пластин в этом тесте, после чего нажмите клавишу Enter (Ввод) или кнопку Continue (Продолжить). • В следующем строковом диалоговом окне (см. рисунок ниже) введите идентификатор кассеты, после чего нажмите клавишу Enter (Ввод) или кнопку Continue (Продолжить). During workorder execution, an overall graphical pass/fail result for each device is shown in the Wafermap Screen or the Result Display Screen for a package test (depending on your application model), as long as you have the graphic result display flag active (default state). Если установлен флажок графического представления результатов (состояние по умолчанию), в ходе исполнения разнарядки общие результаты прохождения / непрохождения тестов для каждого из устройств отображаются на схематически представленной пластине в окне Wafermap (Схема пластины), или же в окне Test Result Display (Результат тестирования) — при тестировании корпуса (в зависимости от прикладной модели). Раньше не мог понять, в каких отношениях состоят корпус с пластиной, а теперь ещё и кассета какая-то приблудилась!.. мексиканский сериал какой-то… |
|
Ну, посмотрела. Честно говоря, мне информации мало. Вы там хоть все серии этой мыльной оперы имеете, дп еще небось картинки, а нам тут по одному эпизоду предлагаете все запутанные взаимоотношения между героями выстроить. Кстати, во втором куске дле меня неочевидно насчет "схематически представленной пластины" - это из картинки ясно? |
|
Кто сказал, что все? Я даже не знаю, сколько их на самом деле, но по самым осторожным оценкам от 50 до 70 томов!!! Даже если б они у меня все были, перечитать и даже перелистать их было бы не очень реально. У меня 2 тома всего, в третий пока не заглядывал. Остальные просто недоступны. Из картинок я бы выдавил, что можно, если б там было что по этому поводу. Я ведь спрашиваю о том, на что просто не могу найти контекста, поскольку его там нету (сколько нарыл — кидаю). Да, там действительно схематически представляется кремниевая пластина, размеченная на квадратики. Вы б сказали, чего не хватает… Видите ли, из того, что есть, я и посейчас не могу понять, что же тестируется — сама пластина, или то, что на ней нанесено (и нанесено ли на ней что-то)? И чем тестируется, и как тестируется, и как оно крепится — тоже не могу, потому что в других томах это. Вдруг вот оказалось, что пласти, похоже, несколько, и они, кажется, ещё и в какой-то кассете. Каким боком тут корпус приплетается, корпус ли это вообще, и если да, то корпус чего — не знаю я! У меня тут ещё кое-что всплыло. Целый день философия, а уже пора уходить с работы и браться за эти пластины… Щас докину. Что-то сегодня вообще никто помочь не желает, все расовый вопрос мусолят… |
|
Ну что я могу сказать. Я, конечно, могу посмотреть, более того, я обещаю посмотреть, но ... Может про Ваш девайс есть что-то в интернете? Я, честно говоря, не то чтоб не хочу помочь, просто приболела слегка, и думать лень. Вот поругаться по поводу расового вопроса - это самое милое дело ;-)) |
|
Это не позарез срочно: работаю в Дежавю, так что могу и отложить на пару дней эти фрагменты (я и отложил, там такая пакость местами всречается). Спасибо за обещание, кидаю дальше. P. S. По расовому вопросу уже отстрелялся, прошу в мишеням. :-) |
|
Вот ещё загадка, про отбраковку кристаллов — или не кристаллов? Помогите найти правильное значение, плиз. В принципе текст понятен, но не могу подобрать правильный русский термин для выделенного слова. The IDA process eliminates the wafer inking and ink-cure operation. To support this, the electronic wafer map file must be created during the wafer probing operation. Every single dice from the wafer is tested and the bin information stored. At the end of wafer probing, all bin results are saved into a single file, called the electronic wafer map file. The wafer map file is uniquely associated with the physical wafer information such as the die-run number and wafer number. All the wafer map files generated are stored in the wafer-sort server. Гадское словечко bin больно уж многозначно, никак не выходит определить его русский релятив для такого контекста. Кстати, само выражение wafer inking тоже нигде не удалось найти в русском варианте. Пока остановился на переводе (если кратко) маркировка кристаллов. У кого-нить есть возражения или уточнения? |
|
Тестирование пластин — проверьте перевод. Вот опять: если б я хоть сам понимал, что понаписывал, проблемы бы не было. А так по-русски звучит вроде гладко, но значений слов-то я не понимаю, а потому и ценить, из какой они оперы, не могу. Опять эта bin появилась, которую я в переводе обошёл… В общем, дурные места выделены. If a series of devices—for example 5 in a row—ultimately fail in a reprobe bin, the issue may rather be a broken needle, a planarity problem, a defect on the contactor or even a test system issue. Если серия устройств — например, 5 штук подряд — даёт отрицательные результаты и при повторном тестировании, причиной неполадки, скорее всего, является сломанная игла, нарушение плоскостности, дефект контактора или даже неисправность самой отладочной системы. |
| Brains - Мне в целом знакома тематика, но занимался я этими делами еще в СССР. В двух словах это выглядит так. Пластина, полученная из цеха, должна быть проверена на предмет количества годных на ней кристаллов. Для этого ее помещают на специальный измерительный стенд. Игольчатая конструкция настраивается так, чтобы при шаговом перемещении на следующий кристалл, опускаться и касаться контактных площадок, расположенных по краям каждого кристалла. Если измерение показывает, что кристалл бракованный, то из специальной пипетки на него падает капля. В результате пластина покрывается такими точками, и хорошо видно из какой части пластины можно хоть что-то извлечь (и стоит ли вообще с ней возиться). |
|
Я буду свои соображения высказывать по мере их появления Итак, мне кажется, что пластины вставляются в эту кассету - по крайней мере, прошерстив слегка гуголь, я пришла к такому выводу bin - это не может быть каким-то буфером, буферная, промежуточная информация (по крайней мере в первом фрагменте) |
|
Спасибо, alk и Annaa. Я тут тоже немного покопался и вот что выяснил: существует некая процедура, часть отбраковки этих кристаллов, которую я пока условно назвал бинингом (по аналогии с предлагаемым MT) — binning. Технически оно состоит вот в чём: The binning function lets you program tolerance limits to sort components into as many as ten bins. Then, simply insert the component in the test fixture and read the indicated bin number from the display. The optional handler interface provides lamp drivers for a visual indication of the proper bin, or a pass/fail indication, along with an external measurement trigger input, further speeding up the sorting process. http://www.fluke.ru/comx/show_product.aspx?pid=9854&product=RCL&type=2&locale=ruru И бины эти самые нашёл — вон они, на картинке в левой панели аналогичной по назначению программы: |
|
Может не стоит усложнять, главное, чтобы было понятно тому, кто этим воспользуется (if any). Сортировка по результатам измерений. И т.д. Я бы еще раз сосредоточился на идее. Это я уже с трудом, но помню. Дело в том, что кремниевые пластины нарезаются из такой монокристаллической "колбасы", а потом обрабатываются, с ними прводят всякие диффузии, имплантации и прочие жуткие вещи, если внутри что-то на монокристаллическом уровне не то, или во время последующих процедур были перекосы, то они все вылезут именно на этапе зондирования. Зоны брака кристаллов будут одинаковые от пластины к пластине. Пятна на одних и тех же участках. Это очень важно для производства, особенно для отладки нового процесса и т.п. Это изучают, статистически обрабатывают. Отсюда и лотки (bins) эти несчастные. |