DictionaryForumContacts

 marikom

link 4.08.2009 6:54 
Subject: FOUP and FOSB semicond.
A FOUP is a type of SMIF pod for transporting / containing the larger 300mm wafers. It is used in automated manufacturing/inspection/cleanroom environments

FOUP – это вид устройства SMIF для транспортировки/хранения крупных 300 мм пластин. Оно используется в автоматизированных средах производства/контроля/чистки?.

FOUP (front opening unified pod) and FOSB (front opening shipping box) are wafer carriers used in automated semiconductor manufacturing environments. FOUPs appeared with the first 300mm wafer processing tools in the 1990s and differ from standard SMIF pods in the position of the access point (front rather than bottom opening). Every FOUP has SMIF ports (coupling plates, pins and holes (and / or electronic tags) that enable the FOUP to be located on a load port) and to be manipulated by an automated handling system. A FOUP creates a controlled, contamination-free environment where the wafers are protected from external airflow. Correct manufacture of FOUPs to exact specifications with accurately positioned wafers is critical to an automated environment using precision robotic devices.

FOUP (унифицированная тара с передним отверстием) и FOSB (тара для транспортировки с передним отверстием) являются кассетами для пластин, используемыми в автоматизированных средах производства полупроводников. Устройства FOUP впервые появились в качестве инструментов для работы с 300 мм пластинами в 90-х годах и отличаются от стандартных устройств SMIF положением точки доступа (спереди, а не снизу). Каждое устройство FOUP имеет порты SMIF (соединительные пластины, штифты и отверстия (и/или электронные блоки??), которые позволяют расположить устройство FOUP в порту загрузки и обеспечивают возможность манипуляции с помощью автоматизированной системы. Устройство FOUP обеспечивает контролируемую среду, свободную от загрязнений, в которой пластины защищены от внешнего потока воздуха. Правильное производство устройств FOUP в соответствии со спецификациями по точному расположению пластин является критически важным для автоматизированной среды, в которой используются прецизионные роботизированные устройства.

Мне кажется, что перевод МТ (FOUP) является слишком общим. Можно перевести так, как это сделал я? И что такое coupling plates, pins and holes (and / or electronic tags?

Спасибо!

 awoman

link 4.08.2009 10:57 
cleanroom - чистое помещение (не для чистки!)

electronic tag - электронный ярлык

pin - штырек

 marikom

link 4.08.2009 12:02 
Спасибо! Надеюсь, кто-нибудь поможет и с FOSB/FOUP =)

 

You need to be logged in to post in the forum