 |
|
Subject: bump heights (измерит. техника) Из описания одной модели микроскопа:Ideal for measuring micro-dimensional 2D and 3D workpieces, all requiring exceptionally high accurary. Examples include bump hights on advanced IC packages, MEMS, probe card, micro lens, contact lenses, photo spacers for color FPD panel, molds and others. Идеально подходит для измерений двухмерных и трехмерных микрообъектов, требующих чрезвычайно высокой точности. Примеры применений включают в себя измерение высоты контактных выводов на "продвинутых" моделях корпусов для ПП и ИМС, МЭМС-системы, зондовые платы, микролинзы, контактные линзы, распорки колонного типа для цветных ЖК-панелей, прессформы и другие объекты. Мне неясно, что в данном случае подразумевается под bump heights: "высота контактных выводов" или вообще "предметы большой высоты"? |
| насколько я понимаю, бумп - точка припайки, т.э. твоим прибором (микроскопом) можно измерить его высоту |
| You need to be logged in to post in the forum |