 |
|
Subject: bump heights on advanced IC packages... Господа технические спецы! Умоляю, пожалейте бедного филолога. Имею вот такой "шедевр" (речь все о тех же микроскопах, на сей раз о предметном столике): The 300x400mm stage is perfect for bump hights on advanced IC packages, MEMS, probe cards, micro lenses, photo spacers for color FPD panels, molds and others. Вот что я "родила": Предметный столик размером 300 х 400 мм идеально подходит для передовых корпусов ИС?, МЭМС, зондовых плат, микролинз, фото-спейсеров??? для цветных плоскопанельных дисплеев, форм?? и других объектов большой высоты????. |
|
IC packages = корпуса для ПП и ИМС MEMS = микроэлектромеханические системы (хотя чаще всего MEMS-системы) mold = модель photo spacers for color FPD panels = распорки колонного типа для ЖК-панелей (служат для поддержания равномерного расстояния между стенками панели) и на всем этом есть рельеф, у которого есть высота (bump height) |
| Не знаю, как Вас и благодарить - просто нет слов! |
| Don't worry - be happy! ;) |
| You need to be logged in to post in the forum |