DictionnaireLe forumContacts

   Anglais
Google | Forvo | +
through-glass viacontraintes
micr. переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
through glass via
micr. переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
 Anglais glossaire
through glass via
micr. TGV (Varlog)