רוסית ⇄ אנגלית גרמנית נורווגית בוקמול +

корпус типа SO מתח
.טֶכנו	small-outline package; SO package
.מכשיר	small outline; small outline large package; small outline package
.מעגלי	small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
	small-outline transistor package
корпус типа DIP
.טֶכנו	DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
.טכנול	DIP package; dual in-line package
.מכשיר	DIL (ssn); dual-in-line package
корпус типа SOT
.טֶכנו	small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
.טכנול	single-in-line package
.מכשיר	single in-line package
корпус типа SOT
.מכשיר	small outline transistor package; small outline transistor
.מעגלי	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
корпус типа SIP
Gruzovik, .מכשיר	single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
корпус типа SOT
	small-outline package
корпус типа TO
.מכשיר	transistor outline
	TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа QFP
.מיקרו	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа PQFP
.מכשיר	cerpack
корпус типа FP
.מכשיר	flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
.מכשיר	plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
.מכשיר	quad flat package; quad flatpack
корпус типа Desktop
.טכנול	desktop case (ssn)
корпус типа BGA
.מכשיר	ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
.מכשיר	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
.מכשיר	ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
.מכשיר	DeskTop
корпус типа DFP-F
.מכשיר	dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
.מכשיר	Full-AT
корпус типа HQFP
.מכשיר	heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
.מכשיר	metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
.מכשיר	micro small outline package
корпус типа PBGA
.מכשיר	plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
.מכשיר	plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
.מכשיר	shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
.מכשיר	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа ZIP
.מכשיר	zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
.מכשיר	ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
.מכשיר	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
.מכשיר	ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
.מכשיר	CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
.מכשיר	chip scale package
корпус типа QFP-F
.מכשיר	flat package G
корпус типа HDIP
.מכשיר	heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
.מכשיר	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
.מכשיר	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
.מכשיר	low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
.מכשיר	micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
.מכשיר	pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
.מכשיר	plastic land-grid array
корпус типа PSOP
.מכשיר	plastic small outline package
корпус типа QFP-F
.מכשיר	quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
.מכשיר	shrink single in-line package
корпус типа SZIP
.מכשיר	shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
.מכשיר	small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
.מכשיר	small outline large
корпус типа TQFP
.מכשיר	thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
.מכשיר	thin small outline package I
корпус типа Tower
.מכשיר	tower case
корпус типа WDIP
.מכשיר	windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
.מכשיר	cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
.מכשיר	board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
.מכשיר	ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
.מכשיר	ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
.מכשיר	chip scale package
корпус типа HD-PQFP
.מכשיר	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
.מכשיר	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
.מכשיר	leadless chip carrier
корпус типа LDCC
.מכשיר	leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
.מכשיר	organic land-grid array
корпус типа PFP
.מכשיר	power flat package
корпус типа PPGA
.מכשיר	plastic pin-grid array
корпус типа QIP
.מכשיר	quad in-line package
корпус типа SSOP
.מכשיר	shrink small outline package
корпус типа Slim Line
.מכשיר	Slim Line
корпус типа SVP
.מכשיר	small vertical package
корпус типа T-BGA
.מכשיר	tape-ball grid array
корпус типа TSOP
.מכשיר	thin small outline package
корпус типа TSOP-II
.מכשיר	thin small outline package II
корпус типа VQFP
.מכשיר	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
.מכשיר	windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
.מכשיר	Baby-AT

корпус C-DIP-типа : 150 צירופים, 17 נושאים

הנדסת חשמל	1
הנדסת רדיו	1
טֶכנוֹלוֹגִיָה	20
טכנולוגית מידע	5
טנגיז	1
יאכטות	1
כללי	2
מֶרחָב	3
מחשבים	9
מיקרואלקטרוניקה	16
מכשירי חשמל	64
מעגלים מודפסים	8
מקרוב	2
נַוָטִי	8
תַחְבּוּרָה	3
תַעֲשִׂיָה	1
תקשורת המונים	5