התחבר
|
Hebrew
|
תנאי שימוש
מילונים
הפורום
פרטי הקשר
רוסית
⇄
אנגלית
גרמנית
נורווגית בוקמול
G
o
o
g
l
e
|
Forvo
|
+
צירופים
корпус типа SO
מתח
.טֶכנו
small-outline package
;
SO package
.מכשיר
small outline
;
small outline large package
;
small outline package
.מעגלי
small outline transistor
(тип 143
Метран
)
;
SOT-223
(тип 223
Метран
)
small-outline transistor package
корпус типа DIP
.טֶכנו
DIP
(штырьковых)
;
DIL package
(штырьковых)
;
dual-in-line package
(штырьковых)
.טכנול
DIP package
;
dual in-line package
.מכשיר
DIL
;
dual-in-line package
корпус типа SOT
.טֶכנו
small-outline transistor package
;
SOT package
корпус типа SIP
.טכנול
single-in-line package
.מכשיר
single in-line package
корпус типа SOT
.מכשיר
small outline transistor package
;
small outline transistor
.מעגלי
quarter sized small outline package
(малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм
Метран
)
корпус типа SIP
Gruzovik, .מכשיר
single inline pinned package
(abbr. SIPP)
;
SIPP
(single inline pinned package)
;
single inline package
(abbr. SIP)
;
SIP
(single inline package)
корпус типа SOT
small-outline package
корпус типа TO
.מכשיר
transistor outline
TO
transistor-outline
package
;
transistor-outline
ТО
package
;
package
корпус типа QFP
.מיקרו
quad flat package
(плоский с четырёхсторонним расположением выводов
ssn
)
;
quad flatpack
(плоский с четырёхсторонним расположением выводов
ssn
)
корпус типа PQFP
.מכשיר
cerpack
корпус типа FP
.מכשיר
flat pack
;
flat package
;
flatpack
;
flatpack, flat package
корпус типа PQFP
.מכשיר
plastic quad flat package
;
plastic quad flatpack
;
m1
корпус типа QFP
.מכשיר
quad flat package
;
quad flatpack
корпус типа Desktop
.טכנול
desktop case
(
ssn
)
корпус типа BGA
.מכשיר
ball-grid array
;
ball-grid array package
;
BGA
корпус CDIP-типа
.מכשיר
ceramic dual in-line package
;
C-DIP
корпус типа CQFP
.מכשיר
ceramic quad flat package
;
ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
.מכשיר
DeskTop
корпус типа DFP
-F
.מכשיר
dual flat package with flat leads
;
dual flat package
корпус типа Desktop
.מכשיר
Full-AT
корпус типа HQFP
.מכשיר
heat-sink quad flat package
;
heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
.מכשיר
metal electrode face bonded
;
metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
.מכשיר
micro small outline package
корпус типа PBGA
.מכשיר
plastic-ball grid array
;
plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
.מכשיר
plastic leaded chip carrier
;
quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
.מכשיר
shrink small outline large package
;
shrink small outline large
корпус типа TSSOP
.מכשיר
thin shrink outline L-leaded package
корпус типа ZIP
.מכשיר
zigzag in-line package
(
ssn
)
;
ZIP
(
ssn
)
корпус типа CBGA
.מכשיר
ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
.מכשיר
ceramic dual in-line package
;
C-DIP
корпус типа CPGA
.מכשיר
ceramic pin-grid array
;
ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
.מכשיר
CGA
;
column-grid array
корпус CSP-типа
.מכשיר
chip scale package
корпус типа QFP-F
.מכשיר
flat package G
корпус типа HDIP
.מכשיר
heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
.מכשיר
heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
.מכשיר
leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
.מכשיר
low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
.מכשיר
micro ball-grid array
;
micro ball-grid array package
корпус типа PGA
.מכשיר
pad-grid array
;
pin-grid array
корпус типа PLGA
.מכשיר
plastic land-grid array
корпус типа PSOP
.מכשיר
plastic small outline package
корпус типа QFP-F
.מכשיר
quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
.מכשיר
shrink single in-line package
корпус типа SZIP
.מכשיר
shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
.מכשיר
small outline J-leaded package
;
small outline J-leaded
корпус типа SOL
.מכשיר
small outline large
корпус типа TQFP
.מכשיר
thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
.מכשיר
thin small outline package I
корпус типа Tower
.מכשיר
tower case
корпус типа WDIP
.מכשיר
windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
.מכשיר
cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
.מכשיר
board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
.מכשיר
ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
.מכשיר
ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
.מכשיר
chip scale package
корпус типа HD-PQFP
.מכשיר
high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
.מכשיר
heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
.מכשיר
leadless chip carrier
корпус типа LDCC
.מכשיר
leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
.מכשיר
organic land-grid array
корпус типа PFP
.מכשיר
power flat package
корпус типа PPGA
.מכשיר
plastic pin-grid array
корпус типа QIP
.מכשיר
quad in-line package
корпус типа SSOP
.מכשיר
shrink small outline package
корпус типа Slim Line
.מכשיר
Slim Line
корпус типа SVP
.מכשיר
small vertical package
корпус типа T-BGA
.מכשיר
tape-ball grid array
корпус типа TSOP
.מכשיר
thin small outline package
корпус типа TSOP-II
.מכשיר
thin small outline package II
корпус типа VQFP
.מכשיר
very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
.מכשיר
windowed small outline package
корпус
системного блока компьютера
типа Baby-AT
.מכשיר
Baby-AT
корпус типа:
147 צירופים
, 15
נושאים
הנדסת חשמל
1
טֶכנוֹלוֹגִיָה
20
טכנולוגית מידע
5
טנגיז
1
יאכטות
1
כללי
2
מחשבים
9
מיקרואלקטרוניקה
16
מכשירי חשמל
65
מעגלים מודפסים
8
מקרוב
2
נַוָטִי
8
תַחְבּוּרָה
3
תַעֲשִׂיָה
1
תקשורת המונים
5
הוסף
|
דווח על שגיאה
|
קבל כתובת URL קצרה
|
טיפים לבחירת שפה