| .מכשיר |
condensation reflow (другие названия – пайка в паровой фазе, пайка с конденсацией насыщенного пара Enote); condensation soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования); steaming soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования); vapour-phase soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования) |
