| |||
приварка (напр., проволоки к контактной площадке кристалла); крепление; монтаж; прикрепление; метод термокомпрессии | |||
присоединение (напр., выводов интегральной микросхемы к кристаллу); приварка (напр., проволочного проводника к контактной площадке кристалла); термокомпрессионная сварка; микросварка | |||
| |||
термокомпрессионная сварка | |||
| |||
бондеризация (разновидность фосфатирования) | |||
бондеризация (поверхности); фосфатирование | |||
паркеризация; бондеризация | |||
| |||
выбивать чек (на кассовом аппарате) | |||
| |||
установка для монтажа кристаллов; установка для присоединения кристаллов; установка микромонтажа; установка микросварки; установка термокомпрессионной сварки | |||
бондер (ZMV) | |||
| |||
соединять; скреплять |
Bonden: 19 צירופים, 6 נושאים |
אלקטרוכימיה | 1 |
טֶכנוֹלוֹגִיָה | 1 |
מחשבים | 1 |
מיקרואלקטרוניקה | 12 |
מכשירי חשמל | 3 |
סִימָן מִסחָרִי | 1 |