 |
| |||
| на базе подложки кристалла (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) | |||
| אנגלית אוצר מילים | |||
| |||
| WL | |||
|
wafer-level : 2 צירופים, 2 נושאים |
| מיקרואלקטרוניקה | 1 |
| מכשירי חשמל | 1 |