 |
| |||
| приклеиваемая поверхность | |||
| поверхность склеивания (Soulbringer) | |||
| склеиваемая поверхность | |||
| bonding surface: 4 צירופים, 3 נושאים |
| טֶכנוֹלוֹגִיָה | 2 |
| מיקרואלקטרוניקה | 1 |
| מקרוב | 1 |
|
| |||
| приклеиваемая поверхность | |||
| поверхность склеивания (Soulbringer) | |||
| склеиваемая поверхность | |||
| bonding surface: 4 צירופים, 3 נושאים |
| טֶכנוֹלוֹגִיָה | 2 |
| מיקרואלקטרוניקה | 1 |
| מקרוב | 1 |