Se connecter | French | Conditions d'utilisation
DictionnaireLe forumContacts

   Russe ⇄
Google | Forvo | +
phrases
корпус типа SOcontraintes
cart. small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
makar. small-outline transistor package
techn. small-outline package; SO package
électr. small outline; small outline large package; small outline package
корпус типа DIP
informat. DIP package; dual in-line package
techn. DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
électr. DIL; dual-in-line package
корпус типа SOT
cart. quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
корпус типа SIP
Gruzovik, électr. single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
informat. single-in-line package
корпус типа SOT
makar. small-outline package
techn. small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
électr. single in-line package
корпус типа SOT
électr. small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа TO
makar. TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
électr. transistor outline
корпус типа QFP
micr. quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа PQFP
électr. cerpack
корпус типа FP
électr. flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
électr. plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
électr. quad flat package; quad flatpack
корпус типа Desktop
informat. desktop case (ssn)
корпус типа BGA
électr. ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
électr. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
électr. ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
électr. DeskTop
корпус типа DFP-F
électr. dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
électr. Full-AT
корпус типа HQFP
électr. heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
électr. metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
électr. micro small outline package
корпус типа PBGA
électr. plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
électr. plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
électr. shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
électr. thin shrink outline L-leaded package
корпус типа ZIP
électr. zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
électr. ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
électr. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
électr. ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
électr. CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
électr. chip scale package
корпус типа QFP-F
électr. flat package G
корпус типа HDIP
électr. heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
électr. heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
électr. leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
électr. low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
électr. micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
électr. pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
électr. plastic land-grid array
корпус типа PSOP
électr. plastic small outline package
корпус типа QFP-F
électr. quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
électr. shrink single in-line package
корпус типа SZIP
électr. shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
électr. small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
électr. small outline large
корпус типа TQFP
électr. thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
électr. thin small outline package I
корпус типа Tower
électr. tower case
корпус типа WDIP
électr. windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
électr. cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
électr. board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
électr. ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
électr. ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
électr. chip scale package
корпус типа HD-PQFP
électr. high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
électr. heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
électr. leadless chip carrier
корпус типа LDCC
électr. leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
électr. organic land-grid array
корпус типа PFP
électr. power flat package
корпус типа PPGA
électr. plastic pin-grid array
корпус типа QIP
électr. quad in-line package
корпус типа SSOP
électr. shrink small outline package
корпус типа Slim Line
électr. Slim Line
корпус типа SVP
électr. small vertical package
корпус типа T-BGA
électr. tape-ball grid array
корпус типа TSOP
électr. thin small outline package
корпус типа TSOP-II
électr. thin small outline package II
корпус типа VQFP
électr. very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
électr. windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
électr. Baby-AT
корпус типа: 147 phrases, 15 sujets
Cartes de circuits imprimés8
Électronique65
Général2
Industrie1
Informatique5
Ingénierie électrique1
Makarov2
Médias de masse5
Microélectronique16
Nautique8
Ordinateurs9
Technologie20
Tengiz1
Transport3
Yachting1

Ajouter | Signaler une erreur | Obtenir une URL courte | Conseils pour la sélection de la langue