 |
| |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
| метод присоединения выводов | |||
|
bonding technique : 3 phrases, 3 sujets |
| Circuits intégrés | 1 |
| Microélectronique | 1 |
| Technologie | 1 |
|
| |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
| метод присоединения выводов | |||
|
bonding technique : 3 phrases, 3 sujets |
| Circuits intégrés | 1 |
| Microélectronique | 1 |
| Technologie | 1 |