Anglais ⇄ Anglais Russe +

WLCSP abbr. contraintes
génér.	Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки (lisa21)
Anglais glossaire
WLCSP abbr.
abrév., électr.	wafer-level chip size package