| |||
chip attachment (напр. на поверхность платы); die attach; die attachment (напр. на поверхность платы); die bonding | |||
chip bonding; chip bonding (к подложке); die bonding (к подложке) | |||
die attachment |
прикрепление кристалла: 19 a las frases, 5 temas |
Electrónica | 6 |
Medios de comunicación en masa | 1 |
Microelectrónica | 5 |
Tecnología | 4 |
Tecnología de la información | 3 |