Ruso ⇄ Alemán Inglés Noruego +

корпус типа SO acentos
electr.	small outline; small outline large package; small outline package
makár.	small-outline transistor package
plac.	small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
tec.	small-outline package; SO package
корпус типа DIP
electr.	DIL (ssn); dual-in-line package
IT	DIP package; dual in-line package
tec.	DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
корпус типа SIP
electr.	single in-line package
корпус типа SOT
electr.	small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа SIP
Gruzovik, electr.	single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
IT	single-in-line package
корпус типа SOT
makár.	small-outline package
plac.	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
tec.	small-outline transistor package; SOT package
корпус типа TO
electr.	transistor outline
makár.	TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа PQFP
electr.	cerpack
корпус типа FP
electr.	flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
electr.	plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
electr.	quad flat package; quad flatpack
micr.	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа BGA
electr.	ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
electr.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
electr.	ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
electr.	DeskTop
корпус типа DFP-F
electr.	dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
electr.	Full-AT
корпус типа HQFP
electr.	heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
electr.	metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
electr.	micro small outline package
корпус типа PBGA
electr.	plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
electr.	plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
electr.	shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
electr.	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа Desktop
IT	desktop case (ssn)
корпус типа ZIP
electr.	zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
electr.	ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
electr.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
electr.	ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
electr.	CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
electr.	chip scale package
корпус типа QFP-F
electr.	flat package G
корпус типа HDIP
electr.	heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
electr.	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
electr.	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
electr.	low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
electr.	micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
electr.	pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
electr.	plastic land-grid array
корпус типа PSOP
electr.	plastic small outline package
корпус типа QFP-F
electr.	quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
electr.	shrink single in-line package
корпус типа SZIP
electr.	shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
electr.	small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
electr.	small outline large
корпус типа TQFP
electr.	thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
electr.	thin small outline package I
корпус типа Tower
electr.	tower case
корпус типа WDIP
electr.	windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
electr.	cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
electr.	board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
electr.	ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
electr.	ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
electr.	chip scale package
корпус типа HD-PQFP
electr.	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
electr.	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
electr.	leadless chip carrier
корпус типа LDCC
electr.	leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
electr.	organic land-grid array
корпус типа PFP
electr.	power flat package
корпус типа PPGA
electr.	plastic pin-grid array
корпус типа QIP
electr.	quad in-line package
корпус типа SSOP
electr.	shrink small outline package
корпус типа Slim Line
electr.	Slim Line
корпус типа SVP
electr.	small vertical package
корпус типа T-BGA
electr.	tape-ball grid array
корпус типа TSOP
electr.	thin small outline package
корпус типа TSOP-II
electr.	thin small outline package II
корпус типа VQFP
electr.	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
electr.	windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
electr.	Baby-AT

корпус C-DIP-типа : 150 a las frases, 17 temas

Computadores	9
De yates	1
Electrónica	64
Espacio	3
General	2
Industria	1
Ingenieria eléctrica	1
Makárov	2
Medios de comunicación en masa	5
Microelectrónica	16
Náutico	8
Placas de circuito impreso	8
Radiotecnia	1
Tecnología	20
Tecnología de la información	5
Tengiz	1
Transporte	3