 |
| |||
| на базе подложки кристалла (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) | |||
| Inglés tesauro | |||
| |||
| WL | |||
|
wafer-level : 2 a las frases, 2 temas |
| Electrónica | 1 |
| Microelectrónica | 1 |