 |
| |||
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки); монтаж методом перевёрнутого кристалла | |||
| крепление методом перевёрнутого кристалла | |||
| метод прикрепления перевёрнутого кристалла с интегральной схемой к изоляционному основанию с нанесёнными на нём тонкоплёночными выводами | |||
| монтаж методом перевёрнутого кристалла (выводами к подложке); монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности | |||
| flip- chip bonding: 3 a las frases, 2 temas |
| Microelectrónica | 1 |
| Tecnología de la información | 2 |