 |
| |||
| метод присоединения выводов | |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
|
bonding technique : 3 a las frases, 3 temas |
| Circuitos integrados | 1 |
| Microelectrónica | 1 |
| Tecnología | 1 |
|
| |||
| метод присоединения выводов | |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
|
bonding technique : 3 a las frases, 3 temas |
| Circuitos integrados | 1 |
| Microelectrónica | 1 |
| Tecnología | 1 |