Inglés ⇄ Inglés Ruso +

WLCSP abbr. acentos
gen.	Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки (lisa21)
Inglés tesauro
WLCSP abbr.
abrev., electr.	wafer-level chip size package