Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   Russian ⇄ +
Google | Forvo | +
to phrases

корпус типа SO

stresses
el. small outline; small outline large package; small outline package
Makarov. small-outline transistor package
PCB small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
tech. small-outline package; SO package
корпус типа DIP
el. DIL (ssn); dual-in-line package
IT DIP package; dual in-line package
tech. DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
корпус типа SIP
el. single in-line package
корпус типа SOT
el. small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа SIP
Gruzovik, el. single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
IT single-in-line package
корпус типа SOT
Makarov. small-outline package
PCB quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
tech. small-outline transistor package; SOT package
корпус типа TO
el. transistor outline
Makarov. TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа PQFP
el. cerpack
корпус типа FP
el. flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
el. plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
el. quad flat package; quad flatpack
microel. quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа BGA
el. ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
el. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
el. ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
el. DeskTop
корпус типа DFP-F
el. dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
el. Full-AT
корпус типа HQFP
el. heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
el. metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
el. micro small outline package
корпус типа PBGA
el. plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
el. plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
el. shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
el. thin shrink outline L-leaded package
корпус типа Desktop
IT desktop case (ssn)
корпус типа ZIP
el. zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
el. ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
el. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
el. ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
el. CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
el. chip scale package
корпус типа QFP-F
el. flat package G
корпус типа HDIP
el. heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
el. heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
el. leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
el. low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
el. micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
el. pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
el. plastic land-grid array
корпус типа PSOP
el. plastic small outline package
корпус типа QFP-F
el. quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
el. shrink single in-line package
корпус типа SZIP
el. shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
el. small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
el. small outline large
корпус типа TQFP
el. thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
el. thin small outline package I
корпус типа Tower
el. tower case
корпус типа WDIP
el. windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
el. cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
el. board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
el. ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
el. ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
el. chip scale package
корпус типа HD-PQFP
el. high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
el. heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
el. leadless chip carrier
корпус типа LDCC
el. leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
el. organic land-grid array
корпус типа PFP
el. power flat package
корпус типа PPGA
el. plastic pin-grid array
корпус типа QIP
el. quad in-line package
корпус типа SSOP
el. shrink small outline package
корпус типа Slim Line
el. Slim Line
корпус типа SVP
el. small vertical package
корпус типа T-BGA
el. tape-ball grid array
корпус типа TSOP
el. thin small outline package
корпус типа TSOP-II
el. thin small outline package II
корпус типа VQFP
el. very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
el. windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
el. Baby-AT
корпус C-DIP-типа
: 150 phrases in 17 subjects
Computers9
Electrical engineering1
Electronics64
General2
Industry1
Information technology5
Makarov2
Mass media5
Microelectronics16
Nautical8
Printed circuit boards8
Radioengineering1
Space3
Technology20
Tengiz1
Transport3
Yachting1

Add | Report an error | Get short URL