Russisch ⇄ Deutsch Englisch Norwegisch +

корпус типа SO Betonungen
el.	small outline; small outline large package; small outline package
leit.	small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
Makarow.	small-outline transistor package
Tech.	small-outline package; SO package
корпус типа DIP
el.	DIL (ssn); dual-in-line package
IT	DIP package; dual in-line package
Tech.	DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
корпус типа SIP
el.	single in-line package
корпус типа SOT
el.	small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа SIP
Gruzovik, el.	single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
IT	single-in-line package
корпус типа SOT
leit.	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
Makarow.	small-outline package
Tech.	small-outline transistor package; SOT package
корпус типа TO
el.	transistor outline
Makarow.	TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа PQFP
el.	cerpack
корпус типа FP
el.	flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
el.	plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
el.	quad flat package; quad flatpack
Mikroel.	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа BGA
el.	ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
el.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
el.	ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
el.	DeskTop
корпус типа DFP-F
el.	dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
el.	Full-AT
корпус типа HQFP
el.	heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
el.	metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
el.	micro small outline package
корпус типа PBGA
el.	plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
el.	plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
el.	shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
el.	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа Desktop
IT	desktop case (ssn)
корпус типа ZIP
el.	zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
el.	ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
el.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
el.	ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
el.	CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
el.	chip scale package
корпус типа QFP-F
el.	flat package G
корпус типа HDIP
el.	heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
el.	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
el.	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
el.	low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
el.	micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
el.	pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
el.	plastic land-grid array
корпус типа PSOP
el.	plastic small outline package
корпус типа QFP-F
el.	quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
el.	shrink single in-line package
корпус типа SZIP
el.	shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
el.	small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
el.	small outline large
корпус типа TQFP
el.	thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
el.	thin small outline package I
корпус типа Tower
el.	tower case
корпус типа WDIP
el.	windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
el.	cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
el.	board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
el.	ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
el.	ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
el.	chip scale package
корпус типа HD-PQFP
el.	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
el.	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
el.	leadless chip carrier
корпус типа LDCC
el.	leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
el.	organic land-grid array
корпус типа PFP
el.	power flat package
корпус типа PPGA
el.	plastic pin-grid array
корпус типа QIP
el.	quad in-line package
корпус типа SSOP
el.	shrink small outline package
корпус типа Slim Line
el.	Slim Line
корпус типа SVP
el.	small vertical package
корпус типа T-BGA
el.	tape-ball grid array
корпус типа TSOP
el.	thin small outline package
корпус типа TSOP-II
el.	thin small outline package II
корпус типа VQFP
el.	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
el.	windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
el.	Baby-AT

корпус C-DIP-типа : 150 Phrasen in 17 Thematiken

Allgemeine Lexik	2
Computer	9
Elektronik	64
Elektrotechnik	1
Funktechnik	1
Industrie	1
Informationstechnik	5
Leiterplatten	8
Makarow	2
Marine	8
Massenmedien	5
Mikroelektronik	16
Segeln	1
Technik	20
Tengiz	1
Verkehr	3
Weltraum	3