| |||
переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog) | |||
| |||
переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog) | |||
Englisch Thesaurus | |||
| |||
TGV (Varlog) |